[发明专利]天线电路及移动终端

说明书

本申请公开了一种天线电路及移动终端，天线电路，包括：多个弹脚；调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。通过在不同的贴片位贴片贴片元件，进而可以改变各弹脚的作用，避免重新制作PCB板，提高调试进度。

技术领域

本申请涉及通话领域，具体涉及一种天线电路及移动终端。

背景技术

在手机等电子产品设计研发过程中，天线所用到的各个天线弹脚(即PCB上的线路与天线FPC的连通弹片)有开关点，馈点，接地点，寄生点这几类。在开模或做PCB板之前需要将各个弹脚的位置固定下来，用于PCB板画线，以及天线架构设计。

但如果调试过程中发现各个功能弹脚需要调整位置，或者交换位置，则需要重新做PCB板，甚至重新开模具，备料周期非常长，严重影响调试进度。

发明内容

本申请实施例提供一种天线电路，可以避免重新制作PCB板，提高调试进度。

本申请实施例提供一种天线电路，包括：

多个弹脚；

调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；

射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；

金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；

多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。

在本申请所述的天线电路中，所述多个弹脚包括第一弹脚及第二弹脚，所述贴片元件贴片在所述调谐开关与所述第一弹脚之间的贴片位上，以使所述第一弹脚作为开关弹脚，所述贴片元件贴片在所述射频芯片与所述第二弹脚之间的贴片位上，以使所述第二弹脚作为馈点弹脚。

在本申请所述的天线电路中，多个弹脚还包括第三弹脚，所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第三弹脚之间的贴片位上，以使所述第三弹脚作为接地弹脚。

在本申请所述的天线电路中，所述天线电路还包括寄生天线，多个弹脚还包括第四弹脚，所述贴片元件贴片在所述金属地板与所述第四弹脚之间的贴片位上，以使所述第四弹脚作为寄生弹脚。

在本申请所述的天线电路中，所述贴片元件包括：

贴片电阻、贴片电容及贴片电感中的一种或多种。

在本申请所述的天线电路中，所述贴片电阻的阻值为0ohm。

在本申请所述的天线电路中，所述贴片元件为0201封装或0402封装。

在本申请所述的天线电路中，所述贴片元件的封装尺寸与功率关系为201w或1。

16w

在本申请所述的天线电路中，所述调谐开关与所述射频芯片连接于同一弹脚上。

本申请实施例还提供一种移动终端，包括如上所述的天线电路。

本申请实施例提供的天线电路，包括：多个弹脚；调谐开关，所述调谐开关与所述多个弹脚中的每一弹脚连接；射频芯片，所述射频芯片与所述每一弹脚连接；金属地板，所述金属地板与所述每一弹脚连接；多个贴片位，设置在所述调谐开关、射频芯片、金属地板与所述每一弹脚之间，以使贴片元件在所述贴片位贴片。通过在不同的贴片位贴片贴片元件，进而可以改变各弹脚的作用，避免重新制作PCB板，提高调试进度。

附图说明