[发明专利]一种具有信号传输功能的散热结构及终端设备

权利要求书

1.一种具有信号传输功能的散热结构，用于与终端设备的信号收发单元连接，其特征在于，所述散热结构包括散热单元，所述散热单元与所述信号收发单元连接，

所述散热单元接收所述信号收发单元发出的激励信号，所述散热单元向外传输无线电信号；和/或，

所述散热单元配置为将信号传输至所述信号收发单元；

所述散热单元包括均温板、石墨散热片和SAR传感单元中的至少一个，其中，所述石墨散热片贴附于终端设备的待散热体；

所述散热单元与终端设备的PCB板平行设置，所述PCB板上设置多个馈电部和/或多个接地部，调节所述馈电部和/或所述接地部在所述散热单元上的接入位置，以调节所述散热单元向外传输的无线电信号的频段。

2.根据权利要求1所述的具有信号传输功能的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括传输单元，所述传输单元分别与所述信号收发单元和所述散热单元连接，以将所述信号收发单元发出的激励信号传输至所述散热单元，所述传输单元包括接触传输单元，和/或，非接触传输单元。

3.根据权利要求2所述的具有信号传输功能的散热结构，其特征在于，所述馈电部和/或所述接地部包括金属连接件，所述馈电部的金属连接件分别与所述散热单元和所述信号收发单元连接，所述接地部的金属连接件分别与所述散热单元和所述终端设备的接地单元连接。

4.根据权利要求3所述的具有信号传输功能的散热结构，其特征在于，所述金属连接件包括金属弹片或金属紧固件。

5.根据权利要求2所述的具有信号传输功能的散热结构，其特征在于，所述接触传输单元包括馈线，所述馈线的内导体构成所述馈电部，所述馈线的外导体构成所述接地部；

所述馈线的内导体分别与所述散热单元和所述信号收发单元连接，所述馈线的外导体分别与所述散热单元和所述终端设备的接地单元连接。

6.根据权利要求5所述的具有信号传输功能的散热结构，其特征在于，所述馈线包括同轴线。

7.根据权利要求3至6任一项所述的具有信号传输功能的散热结构，其特征在于，所述均温板的第一面上设置有金属层，所述金属层形成所述接地单元，所述均温板的与所述第一面相对的第二面上设置有金属贴片；

所述金属贴片与所述馈电部接触连接，所述金属层与所述接地部接触连接。

8.根据权利要求2所述的具有信号传输功能的散热结构，其特征在于，所述非接触传输单元包括通过电磁作用形成在所述信号收发单元与所述散热单元之间的耦合馈电区域。

9.根据权利要求2所述的具有信号传输功能的散热结构，其特征在于，

所述信号收发单元通过所述接触传输单元和/或所述非接触传输单元将所述信号收发单元发出的激励信号传输至所述石墨散热片，所述石墨散热片向外传输无线电信号。

10.根据权利要求1所述的具有信号传输功能的散热结构，其特征在于，所述信号收发单元包括SAR传感器或者SAR芯片；

所述SAR传感单元将检测到的信号传输给所述SAR传感器或者SAR芯片。

11.一种终端设备，其特征在于，包括信号收发单元和至少一个如权利要求1至10任一项所述的具有信号传输功能的散热结构，所述散热结构与所述信号收发单元连接。

12.如权利要求11所述的终端设备，其特征在于，当所述散热结构的传输单元为非接触传输单元时，所述信号收发单元包括天线耦合结构，所述天线耦合结构通过非接触传输单元与所述散热结构的散热单元非接触连接。

13.如权利要求12所述的终端设备，其特征在于，所述天线耦合结构包括LDS天线结构和/或金属边框天线。