[发明专利]一种具有信号传输功能的散热结构及终端设备有效

专利信息
申请号: 202010063790.3 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN113140884B 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 肖疆 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H05K7/20
代理公司: 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 代理人: 苗源
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 信号 传输 功能 散热 结构 终端设备
【说明书】:

本公开是关于一种具有信号传输功能的散热结构及终端设备,散热结构用于与终端设备的信号收发单元连接,散热结构包括散热单元,散热单元与信号收发单元连接,散热单元接收信号收发单元发出的激励信号,散热单元向外传输无线电信号;和/或,散热单元配置为将信号传输至所述信号收发单元,减少散热单元占用终端设备的内部空间,以便更加合理地分配终端设备的内部空间;在保证终端设备获得较好散热效果的同时,还能够有效利用散热单元形成辐射体传输信号,或者利用散热单元传输信号。

技术领域

本公开涉及终端领域,尤其涉及一种具有信号传输功能的散热结构及终端设备。

背景技术

相关技术中,随着终端设备的各种功能越来越强大,终端设备上的发热源的数量不断增加。比如,为了提升终端设备的摄像性能,终端设备的相机模组的性能越来越好,原本不是热源的相机模组转化为热源。同时,随着人们连续使用终端设备的时间越来越长,终端设备的发热量持续增加,对终端设备的散热性能要求越来越高。单纯使用散热胶、铜箔等散热材料,将其设置在终端设备的内部对发热源进行散热,已经无法满足终端设备的散热需求。

5G时代的到来,造成终端设备需要使用的天线数量大幅度增加,可以达到20多个天线,从而造成手机内部空间更加紧张,同时也增加了天线的设计难度。如何在保证散热结构具有较好散热效果的同时,兼顾手机中各单元间的信号传输,同时还能够减少手机内部空间的占用,成为一个亟待解决的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种具有信号传输功能的散热结构及终端设备。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种具有信号传输功能的散热结构,用于与终端设备的信号收发单元连接,所述散热结构包括散热单元,所述散热单元与所述信号收发单元连接,

所述散热单元接收所述信号收发单元发出的激励信号,所述散热单元向外传输无线电信号;和/或,

所述散热单元配置为将信号传输至所述信号收发单元。

可选地,所述散热结构还包括传输单元,所述传输单元分别与所述信号收发单元和所述散热单元连接,以将所述信号收发单元发出的激励信号传输至所述散热单元,所述传输单元包括接触传输单元,和/或,非接触传输单元。

可选地,所述接触传输单元包括至少一个馈电部和至少一个接地部,调节所述馈电部和/或所述接地部在所述散热单元上的接入位置,以调节所述散热单元向外传输的无线电信号的频段。

可选地,所述馈电部和/或所述接地部包括金属连接件,所述馈电部的金属连接件分别与所述散热单元和所述信号收发单元连接,所述接地部的金属连接件分别与所述散热单元和所述终端设备的接地单元连接。

可选地,所述金属连接件包括金属弹片或金属紧固件。

可选地,所述接触传输单元包括馈线,所述馈线的内导体构成所述馈电部,所述馈线的外导体构成所述接地部;

所述馈线的内导体分别与所述散热单元和所述信号收发单元连接,所述馈线的外导体分别与所述散热单元和所述终端设备的接地单元连接。

可选地,所述馈线包括同轴线。

可选地,所述散热单元包括均温板,所述均温板的第一面上设置有金属层,所述金属层形成所述接地单元,所述均温板的与所述第一面相对的第二面上设置有金属贴片;

所述金属贴片与所述馈电部接触连接,所述金属层与所述接地部接触连接。

可选地,所述非接触传输单元包括通过电磁作用形成在所述信号收发单元与所述散热单元之间的耦合馈电区域。

可选地,所述散热单元包括石墨散热片,所述石墨散热片贴附于终端设备的待散热体;

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