[发明专利]制备氟化苯和氟化二苯甲酮及其衍生物的新方法有效
申请号: | 202010064576.X | 申请日: | 2020-01-20 |
公开(公告)号: | CN111269099B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 崔桅龙;周长岳;杜宏军;吴文挺 | 申请(专利权)人: | 福建永晶科技股份有限公司 |
主分类号: | C07C45/63 | 分类号: | C07C45/63;C07C49/813;C07C45/46;C07C17/23;C07C25/18;C07C17/20;C07C25/13 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;徐剑兵 |
地址: | 354000 福建省南*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 氟化 二苯甲酮 及其 衍生物 新方法 | ||
本发明涉及分别制备或合成氟化苯和氟化二苯甲酮及其衍生物、特别是氟苯及其衍生物的新方法。本发明特别涉及用于合成氟化苯和二苯甲酮的新的环保方法,所述氟化苯和二苯甲酮是制造聚芳基醚酮(PAEK)的原料。通过Friedel‑Crafts反应制备化合物的更有效和节能的方法,以及更环保的方法,并提供有益的催化剂。本发明的另一个目的是采用Friedel‑Crafts反应,并采用有益的催化剂,该催化剂可以容易地与氟化反应结合,其中氟化反应可以在Friedel‑Crafts反应之前,或可以在Friedel‑Crafts反应之后。在此,本发明的又一个目的是采用催化剂用于Friedel‑Crafts反应,该催化剂可均用于Friedel‑Crafts反应和氟化反应中。
技术领域
本发明涉及分别用于制备或合成氟化苯和氟化二苯甲酮及其衍生物(特别是氟化苯及其衍生物)的新方法。
背景技术
二苯甲酮是制备聚芳基醚酮(PAEK)的起始材料。聚芳基醚酮(PAEK)是一类具有高温稳定性和高机械强度的半结晶热塑性塑料,其分子主链上交替含有酮(RL-CO-RL)和醚基(RL-O-RL)。官能团之间的连接基团RL由1,4-取代的芳基基团(例如1,4-取代的苯基)组成。
在有机分子的上下文中,芳基是衍生自芳族环的任何官能团或取代基,通常是芳族烃,如苯基和萘基。为了缩写或通用化,使用术语“芳基”,并且在化学结构图中,“Ar”用作芳基的占位符。
关于PAEK的特性,PAEK具有250℃(482℉)的连续工作温度,在短期负载下,最高可承受350℃(662℉)的温度。燃烧时,其毒性和腐蚀性最小。燃烧时它的热量输出也很低,因此适合在内部航空应用中使用。它还具有良好的整体耐化学性。它的抗张强度为85MPa(12,300psi),杨氏模量为4,100MPa(590,000psi)。在23℃(73℉)时其屈服强度为104MPa(15,100psi),在160℃(320℉)时为37MPa(5,400psi)。
PAEK塑料的特征是亚苯基环通过氧桥(醚和羰基(酮))连接。醚与酮的比例和顺序主要影响聚合物的玻璃化转变温度和熔点。它还会影响其耐热性和加工温度。酮比例越高,聚合物链越刚性,这导致更高的玻璃化转变温度和熔点。加工温度范围为350℃至430℃。
属于该家族的塑料包括PEK(聚醚酮)、PEEK(聚醚醚酮)、PEKK(聚醚酮酮)、PEEKK(聚醚醚酮酮)、PEKEKK(聚醚酮醚酮酮)。
PAEK可以通过两种方式生产,一种称为亲核途径,另一种称为亲电途径。亲核途径在聚合步骤中形成醚键。亲电子途径在聚合步骤中形成羰基桥,可以使用所有典型的热塑性工艺进行加工,例如注塑、挤出、压塑和传递模塑。
PAEK适用于以下应用。一种主要的工程应用是石油钻探部件,如密封件、压缩机环、阀门零件、齿轮、轴承和金属丝涂层。它也可用于化学泵行业,因为它可以承受温度、应力并具有耐腐蚀性。在汽车工业中,它用于制备变速箱中的齿轮和推力轴承。由于其优异的抗水解性,因此在医疗器械中使用,因为它在灭菌后不会分解。PEKEKK用于制备外科植入物,如人造髋关节。
聚醚醚酮(PEEK)是聚芳基醚酮(PAEK)系列中的一种无色有机热塑性聚合物,用于工程应用。它最初是由Victrex公司(然后是帝国化学工业公司(ICI))于1980年代初期推出的。
例如,PEEK的合成可以如下。PEEK聚合物通过双酚盐的二烷基化通过逐步增长聚合而获得。典型的是4,4'-二氟二苯甲酮与氢醌二钠盐的反应,氢醌二钠盐是通过碳酸钠去质子化而原位产生的。反应在极性非质子传递溶剂(如二苯砜)中于约300℃进行。
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