[发明专利]半导体封装装置

说明书

本发明提供一种天线半导体封装装置。所述天线半导体封装装置包含第一导电层、第二导电层、第一导电元件及第一引向元件。所述第二导电层在所述第一导电层上方且与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件将所述第一导电层连接到所述第二导电层。所述第一引向元件邻近于所述第一导电层且通过第一间隙与所述第一导电层分隔开。所述第一导电元件、所述第一导电层及所述第二导电层界定波导空腔和辐射开口。

分案申请信息

本申请是申请日为2018年1月22日、申请号为201810057612.2、发明名称为“半导体封装装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体封装装置，且更明确地说涉及包含天线阵列的半导体封装装置。

背景技术

例如蜂窝电话、车载雷达的无线通信装置可包含用于发射和接收射频(RF)信号的天线。在一些应用中，对于天线设计来说，天线的大小、传输质量和传输距离是重要参数。一些无线通信装置包含各自安置在电路板的不同部分上的天线和通信模块。根据一些方法，单独地制造天线和通信模块，并在将天线和通信模块放置在电路板上之后将其电连接到一起。因此，所述两个组件可能引发单独的制造成本。此外，可能难以减小无线通信装置的大小以达到合适紧密的产品设计。因此，需要研发可集成到半导体封装装置中并且具有较高增益的天线。

发明内容

在根据一些实施例的一些方面中，天线半导体封装装置包含第一导电层、第二导电层、第一导电元件及第一引向元件。第二导电层在第一导电层上方且与第一导电层分隔开。第一导电元件将第一导电层连接到第二导电层。第一引向元件邻近于第一导电层且通过第一间隙与第一导电层分隔开。第一导电元件、第一导电层及第二导电层界定波导空腔和辐射开口。

附图说明

图1A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的透视图。

图1B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的侧视图。

图1C说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的侧视图。

图2A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的透视图。

图2B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的侧视图。

图3A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的透视图。

图3B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的侧视图。

图4A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的侧视图。

图4B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的侧视图。

图5A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的透视图。

图5B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图6A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的透视图。

图6B说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

贯穿图式和具体实施方式使用共同参考标号来指示相同或相似组件。根据以下结合附图进行的具体实施方式可最好地理解本发明。

具体实施方式

图1A说明根据本发明的一些实施例的半导体封装装置1的透视图。半导体封装装置1包含衬底10、导电层11、12、16及引向器13、14。