[发明专利]一种防水防尘智能化手机温度压力传感器

权利要求书

1.一种防水防尘智能化手机温度压力传感器，包括传感器框架(1)和连接在其一侧的传感器外壳(2)，其特征在于，所述传感器外壳(2)内部分别设有信号调理芯片(3)和压力敏感芯片(4)，传感器外壳(2)设有传感器引压孔(6)，传感器引压孔(6)内填充有防水抗腐凝胶层(5)，防水抗腐凝胶层(5)的材质为道康宁DC527AB；

传感器外壳(2)形成一个压力容腔，压力通过传感器引压孔(6)传递到压力敏感芯片(4)，压力敏感芯片(4)用来检测压力信号，将机械压力信号转换为电信号输出，信号调理芯片(3)用来处理传感器信号，实现对传感器信号的校准与温度补偿，完成传感器的数字化输出。

2.根据权利要求1所述的一种防水防尘智能化手机温度压力传感器，其特征在于，所述传感器框架(1)采用BT树脂基板材料。

3.根据权利要求2所述的一种防水防尘智能化手机温度压力传感器，其特征在于，所述传感器外壳(2)为冲压金属外壳。

4.根据权利要求3所述的一种防水防尘智能化手机温度压力传感器，其特征在于，所述信号调理芯片(3)和压力敏感芯片(4)之间采用MEMS芯片堆叠封装工艺。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的一种防水防尘智能化手机温度压力传感器的加工工艺，其特征在于，该工艺步骤如下：

备料→清洗原料→贴片→固化→芯片堆叠→堆叠固化→绑线→检验→贴盖→灌封防水抗腐凝胶→固化→分板→标定→最终检测。