[发明专利]一种防水防尘智能化手机温度压力传感器

说明书

本发明公开了一种防水防尘智能化手机温度压力传感器，包括传感器框架和连接在其一侧的传感器外壳，所述传感器外壳内部分别设有信号调理芯片和压力敏感芯片。采用MEMS芯片堆叠封装工艺，解决了传感器小体积复合型封装问题；采用高精度MEMS+ASIC进行封装，同时解决了压力传感器的非线性校准与温度补偿问题；采用含氟凝胶或者防水凝胶工艺对传感器进行封装防护，解决传感器测量应用过程中的防水问题与防腐蚀问题；采用数字调理芯片+MEMS技术，解决了产品大批量校准的问题；采用高精度温度传感器校准温度，解决了温度测量的准确性问题；采用小体积复合型SMD封装结构，解决用户使用大批量生产的问题。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种防水防尘智能化手机温度压力传感器。

背景技术

随着人们生活水平的提高，消费类可穿戴电子产品对用户体验不断提出新的要求，温度压力复合传感器可以用来测量压力与温度，还可以根据环境压力换算出当前位置的海拔高度，给消费者提供更好的用户体验，因此，温度压力复合传感器在消费类电子产品上得到越来越多的应用。

现有的温度压力复合传感器普遍存在不防腐蚀、不防水、不防尘、温度不准确的缺点，限制了产品的应用。各大手机品牌商都在不断的提升手机的防水能力，因为温度压力复合传感器是需要开窗对环境进行测量，所以现在的无防水防尘功能的温度压力复合传感器就不能很好的满足未来不断提升的测量要求。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防水防尘智能化手机温度压力传感器，本发明具有。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种防水防尘智能化手机温度压力传感器，包括传感器框架和连接在其一侧的传感器外壳，所述传感器外壳内部分别设有信号调理芯片和压力敏感芯片，传感器外壳设有传感器引压孔，传感器引压孔内填充有防水抗腐凝胶层，防水抗腐凝胶层的材质为道康宁DC527AB；

传感器外壳形成一个压力容腔，压力通过传感器引压孔传递到压力敏感芯片，压力敏感芯片用来检测压力信号，将机械压力信号转换为电信号输出，信号调理芯片用来处理传感器信号，同时可以测量外界温度信号，实现对传感器信号的校准与温度补偿，完成传感器的数字化输出。

优选地，所述传感器框架采用BT树脂基板材料。

优选地，所述传感器外壳为冲压金属外壳。

优选地，所述信号调理芯片和压力敏感芯片之间采用MEMS芯片堆叠封装工艺。

一种防水防尘智能化手机温度压力传感器的加工工艺，该工艺步骤如下：

备料→清洗原料→贴片→固化→芯片堆叠→堆叠固化→绑线→检验→贴盖→灌封防水抗腐凝胶→固化→分板→标定→最终检测。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、采用MEMS芯片堆叠封装工艺，解决了传感器小体积复合型封装问题；

2、采用高精度MEMS+ASIC进行封装，同时解决了压力传感器的非线性校准与温度补偿问题；

3、采用凝胶工艺对传感器进行封装防护，解决传感器测量应用过程中的防水问题与防腐蚀问题；

4、采用数字调理芯片+MEMS技术，解决了产品大批量校准的问题；

5、采用高精度温度传感器校准温度，解决了温度测量的准确性问题；

6、采用小体积复合型SMD封装结构，解决用户使用大批量生产的问题。

附图说明

图1为本发明提出的结构示意图。