[发明专利]一种卷盘自动包装生产线及卷盘包装方法有效

专利信息
申请号: 202010067290.7 申请日: 2020-01-20
公开(公告)号: CN111252327B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 邓其岳;张震;余波;吴迪;胡庆华 申请(专利权)人: 深圳赛意法微电子有限公司
主分类号: B65C9/40 分类号: B65C9/40;B65B31/02;B65B57/12
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 毕晓萌
地址: 518038 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 包装 生产线 方法
【说明书】:

发明公开了一种卷盘自动包装生产线及卷盘包装方法,包括控制器、上位机、生产管理系统及按照生产流程依次设置的信息录入装置、上料模组、保护带安装模组、输送机构、干燥剂供给模组、入袋模组、真空包装模组与纸盒折叠包装模组,所述控制器与上料模组、保护带安装模组、输送机构、干燥剂供给模组、入袋模组、真空包装模组及纸盒折叠包装模组电连接,该卷盘自动包装生产线及卷盘包装方法能够有效避免混料现象的出现,避免混料产品被输送至客户手上。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种卷盘自动包装生产线及卷盘包装方法。

背景技术

在半导体封装生产过程中,从编带机生产出来的产品需要经过打标签,贴标签,标签验证,保护带包装,真空包装,折叠纸盒,纸盒包装等十多道繁琐的手动作业工序。由于这些工序繁琐,而且是手动操作,耗时时间较长,每个工序之间的等待时间也有很多不确定性;对于半导体这种高精行业,任何的产品混淆都可能引起严重的后果,所以是行业内绝对不可以接收的。但是手动作业都是人为操作,产品可能装错,即发生混料的风险特别高,而且不是所有混料都可以被检测出来,很容易流到客户手中,导致客户无法使用或者使用时出现故障,存在安全隐患。所以,在半导体行业,能够在保证不混料的情况下完成产品的自动包装,是目前亟待解决的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明的目的之一在于提供一种卷盘自动包装生产线,其能够有效避免混料现象的出现,避免混料产品被输送至客户手上。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现:

一种卷盘自动包装生产线,包括控制器、上位机、生产管理系统及按照生产流程依次设置的信息录入装置、上料模组、保护带安装模组、输送机构、干燥剂供给模组、入袋模组、真空包装模组与纸盒折叠包装模组,所述控制器与上料模组、保护带安装模组、输送机构、干燥剂供给模组、入袋模组、真空包装模组及纸盒折叠包装模组电连接,

所述信息录入装置适于识别产品随工单信息,并将随工单信息传输至所述上位机中,由所述上位机传输至所述生产管理系统中,所述生产管理系统根据随工单信息找到该批次产品信息,并将该批次产品信息传输至所述上位机中,

所述上料模组与所述保护带安装模组之间设置有第一机械手与第一检测装置,所述上料模组适于将产品输送至所述第一机械手,所述第一检测装置适于对产品表面印字进行检测,并将印字信息传送至所述上位机中,由所述上位机对印字信息与所述上位机存储的产品信息进行验证,印字信息验证后,所述上位机将验证结果传送给控制器,当印字信息与所述上位机存储的产品信息一致时,所述控制器控制所述第一机械手将产品输送至所述保护带安装模组,当印字信息与所述上位机存储的产品信息不一致时,则控制器控制所述第一机械手将产品输送至预设不良品处理工位,所述保护带安装模组适于对所述第一检测装置识别后的产品安装保护带并将安装后的产品输送至输送机构;

所述输送机构适于将产品输送至入袋模组,所述输送机构上设置有第一校对标签粘贴模组,所述第一校对标签粘贴模组适于将第一校对标签粘贴在产品表面;

所述第一校对标签粘贴模组侧面设置有第二检测装置,所述第二检测装置包含一个第一视觉系统和一个扫描枪,并与所述上位机通信连接,所述第二检测装置的第一视觉系统适于识别产品表面的第一校对标签并将第一校对标签信息传输至所述上位机中,所述扫描枪适于读取产品表面的初始标签信息并将初始标签信息传输至所述上位机中,由所述上位机将第一校对标签信息与扫描枪读取得到的初始标签信息进行验证,产品信息验证后,所述上位机将验证结果传送给控制器,当第一校对标签信息与初始标签信息一致时,所述输送机构将信息验证后的产品送至干燥剂供给模组,所述干燥剂供给模组适于将干燥剂及湿度指示卡放至产品上,当所述第一校对标签信息与初始标签信息不一致时,则作混料处理;

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