[发明专利]一种内封IC的LED灯珠

权利要求书

1.一种内封IC的LED灯珠，其特征在于：包括封装载体、LED发光芯片、高灰断点续传IC和封装胶；所述封装载体上设置有六个引脚、及六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗高灰断点续传IC，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与高灰断点续传IC连接，所述金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定在封装载体上。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述封装载体呈矩形，六个所述引脚对称分设于封装载体底部的两侧，封装载体正面设有一个碗杯，所述金属导电焊盘设于碗杯内，碗杯内填充有封装胶，将碗杯形成封闭结构。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述封装载体上的各引脚相互之间通过绝缘体间隔。

4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述LED发光芯片为红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述高灰断点续传IC为单线双通道三驱道LED驱动IC，高灰断点续传IC具有断点续传功能，且高灰断点续传IC的灰度等级最高能够达到65536级。

6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述金属导电焊盘包括呈逆时针方向排列的金属导电焊盘一、金属导电焊盘二、金属导电焊盘三、金属导电焊盘四、金属导电焊盘五、金属导电焊盘六，其中，金属导电焊盘四、金属导电焊盘一、金属导电焊盘六、金属导电焊盘三、金属导电焊盘二的尺寸依次减小，金属导电焊盘二的尺寸等于金属导电焊盘五的尺寸大小。