[发明专利]一种内封IC的LED灯珠

说明书

本发明公开了一种内封IC的LED灯珠，包括封装载体、LED发光芯片、高灰断点续传IC和封装胶；封装载体上设置有六个引脚、六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗高灰断点续传IC，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与IC连接，金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定在封装载体上。该LED灯珠将LED发光芯片与具有断点续传功能和高灰度等级IC巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的LED集成电路，既解决了外置IC灯珠稳定性较差﹑成品应用线路设计复杂，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低的问题；也解决了当前内置IC灯珠单线信号传输非坏点续传的弊端和灰度等级较低的问题。

技术领域

本发明涉及LED高灰断点续传IC技术领域，具体涉及一种内封IC的LED灯珠。

背景技术

市场上目前最常规的两种带IC控制(IC是集成电路的英文缩写，也俗称芯片，集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件)的应用分别是内封单线IC灯珠和外置IC方案，但是目前内封IC的灯珠均为单线非坏点续传的灯珠，应用中出现一颗LED灯珠损坏，直接影响该颗灯珠后面所有灯珠的正常使用，且目前内封IC灯珠的灰度等级均在256级，无法应用于显示要求较高的显示屏幕；外置IC的方案想要做到单点单控功能，需在每颗灯珠旁边加一颗高灰断点续传IC，其线路较复杂，PCB排布受限，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低，直接影响像素点。

发明内容

本发明为了解决现有技术中存在的缺点，提出一种内封IC的LED灯珠，其中内封IC带有断点续传功能和高灰度等级，既解决了外置IC灯珠稳定性较差﹑成品应用线路设计复杂，PCB利用率较低，灯珠排布的密度较低的问题；也解决了当前内置IC灯珠单线信号传输非坏点续传的弊端和灰度等级较低的问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案实现：

一种内封IC的LED灯珠，包括封装载体、LED发光芯片、高灰断点续传IC和封装胶；所述封装载体上设置有六个引脚、六个与引脚一一相连的金属导电焊盘，每个金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗高灰断点续传IC，三颗LED发光芯片分别通过金属导线与高灰断点续传IC连接，所述金属导电焊盘、LED发光芯片、高灰断点续传IC及金属导线通过封装胶固定在封装载体上。

作为上述方案的优选，所述封装载体呈矩形，六个所述引脚对称分设于封装载体底部的两侧，封装载体正面设有一个碗杯，所述金属导电焊盘设于碗杯内，碗杯内填充有封装胶，将碗杯形成封闭结构。

作为上述方案的优选，所述封装载体上的各引脚相互之间通过绝缘体间隔。

作为上述方案的优选，所述LED发光芯片为红光LED芯片、橙光LED芯片、黄光LED芯片、绿光LED芯片、青光LED芯片、蓝光LED芯片、紫光LED芯片、白光LED芯片、红外光LED芯片、紫外光LED芯片中的一种或多种。

作为上述方案的优选，所述高灰断点续传IC具有断点续传功能，且高灰断点续传IC的灰度等级最高能够达到65536级。

作为上述方案的优选，所述金属导电焊盘包括呈逆时针方向排列的金属导电焊盘一、金属导电焊盘二、金属导电焊盘三、金属导电焊盘四、金属导电焊盘五、金属导电焊盘六，其中，金属导电焊盘四、金属导电焊盘一、金属导电焊盘六、金属导电焊盘三、金属导电焊盘二的尺寸依次减小，金属导电焊盘二的尺寸等于金属导电焊盘五的尺寸大小。

由于具有上述结构，本发明的有益效果在于：