[发明专利]一种透光盖板、光学传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种制造光学传感器的方法，其特征在于，所述方法包括：

获得板载组件，所述板载组件包括基板、固定于基板的感光芯片，且芯片与基板通过金属线连接彼此的管脚；

将透光盖板通过未完全固化的胶水贴装在所述板载组件的芯片的感光区域；

使所述未完全固化的胶水彻底固化；

使用绝缘胶水对基板上未被感光芯片和透光盖板覆盖的区域进行填充并固化，所述绝缘胶水固化后呈柔性，非导电且固化后呈柔性的所述胶水固化后相对于基板的高度小于感光芯片和透光盖板的高度之和；

在绝缘胶水固化后，在绝缘胶之上进行塑封并保持与透光盖板顶部齐平；

其中，所述透光盖板定义有厚度方向，且具有与厚度方向垂直的表面，所述表面在周缘处具有未完全固化的胶水；

其中所述透光盖板通过下述方法制作：

预处理透光面板，以在透光面板内部形成切割道，且在表面形成未完全固化的胶水；

沿所述切割道将透光面板分开，以形成多个玻璃单片，且每个玻璃单片均具有未完全固化的胶水；

其中，沿所述切割道将透光面板分开的方法包括：将在内部具有切割道的透光面板固着于承载膜，通过使承载膜延展而对透光面板施加作用力，使切割道受到集中的应力并发育为贯穿透光面板的裂痕，以分裂透光面板。

2.根据权利要求1所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，所述基板背面值锡球。

3.根据权利要求2所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，所述锡球是通过回流焊而固化焊接在基板。

4.根据权利要求1所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，在所述预处理透光面板的步骤中，所述切割道在形成所述未完全固化的胶水之前形成。

5.根据权利要求1所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，切割道是通过激光隐形切割实现的。

6.根据权利要求4所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，切割道是通过激光隐形切割实现的。

7.根据权利要求6所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，激光隐形切割设备的工作条件为：最大输出功率5KW，进给速度600mm/s以上，运行精度2微米以内，θ旋转达到380度。

8.根据权利要求1所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，形成切割道之后，形成未完全固化的胶水之前，还包括对透光面板的表面进行清洗和干燥。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，所述未完全固化的胶水是通过丝网印刷将胶水转移至透光面板的表面的指定位置，再通过控制固化条件使其非完全固化而实现。

10.根据权利要求9所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，通过丝网印刷将胶水转移至透光面板的表面的指定位置的方法包括：将胶水涂覆于丝网，随后覆盖在透光面板的表面，并通过刮动方式使胶水通过丝网的网孔渗透到透光面板的表面。

11.根据权利要求10所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，丝网是聚脂丝网或钢丝网，丝网厚度为25微米至80微米，丝网的交织缝隙为在200目至400目之间。

12.根据权利要求9项所述的制造光学传感器的方法，其特征在于，胶水选择为热固化胶，固化条件包括加热温度和加热时间。