[发明专利]一种抽排装置及激光切割装置有效
申请号: | 202010068547.0 | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN111185667B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 杨晓伟;王理华 | 申请(专利权)人: | 上海精测半导体技术有限公司 |
主分类号: | B23K26/16 | 分类号: | B23K26/16;B23K26/70;B23K26/38 |
代理公司: | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人: | 储振 |
地址: | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 激光 切割 | ||
本发明提供了一种抽排装置及激光切割装置,该抽排装置包括:吸盘,吸盘形成抽吸室,抽吸室上方连接气路管道,嵌置于抽吸室的内部并具有第一中空腔室的气旋环,至少一个连接至气旋环的进气管,以及与气路管道连通的抽吸管道;抽吸管道的顶部形成供激光贯穿抽吸管道、气路管道、抽吸室至被切割物料的覆盖件,所述气旋环设置用于形成旋升气流的出气孔。通过本发明,实现了对采用激光束对物料切割过程中产生的烟雾、粉尘及有毒有害气体的高效收集并排出置,由此不仅确保了切割物料的产品良率,有效地避免了烟雾、粉尘及有毒有害气体对激光切割装置的光路系统的场镜表面所可能造成的污染,并且适合洁净室环境使用。
技术领域
本发明涉及激光切割设备技术领域,尤其涉及一种抽排装置及其基于该抽排装置的一种激光切割装置。
背景技术
激光切割是基于激光器发出的激光,经过特定的光路系统、聚焦系统所形成的高能量高功率的激光束,并通过该激光束对物体执行切割操作。激光束与物体之间基于伺服机构形成相对运动,以最终通过激光束切割出指定形状的工件。激光切割具有切割精度高、切割速度快、切口窄等诸多优点,成为切割面板、晶圆、硅锭等场景中较为理想的手段。
采用激光束切割物体的过程中,依然会产生一定的烟雾、粉尘及有毒有害气体副产物。上述烟雾、粉尘及有毒有害气体对生产光伏组件、晶圆、半导体芯片、OLED面板的洁净室(Clean Room)造成污染;同时,上述烟雾、粉尘及有毒有害气体也会粘附在产品表面,从而影响产品良率;此外,烟雾、粉尘由于具有质量较轻,因此存在粘附到激光切割装置的光路系统的场镜表面;最后,由于激光切割过程中所产生的上述烟雾及粉尘的体积小,粘附性较大,因此会对整个激光切割装置内部结构造成污染,甚至存在部分组件失效的风险。
有鉴于此,有必要对现有技术中的对激光切割过程中所产生的烟气、粉尘副产物的收集排出装置及其技术予以改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于揭示一种抽排装置及其包含该抽排装置的激光切割装置,用以实现对采用激光束对物料进行切割过程中所产生的烟雾、粉尘及有毒有害气体副产物实现高效收集并排出激光切割装置,以解决上述背景技术中所示出的缺陷。
为实现上述第一个目的,本发明首先揭示了一种抽排装置,包括:
吸盘,所述吸盘形成抽吸室,抽吸室上方连接气路管道,嵌置于抽吸室的内部并具有第一中空腔室的气旋环,至少一个连接至气旋环的进气管,以及与气路管道连通的抽吸管道;
所述抽吸室、气路管道以及抽吸管道所形成的腔体构成主抽排通道;
所述抽吸管道的顶部形成供激光贯穿抽吸管道、气路管道、抽吸室至被切割物料的覆盖件,所述气旋环的上表面开设多个出气孔,所述出气孔为能形成向上倾斜的气流的开口,多股所述向上倾斜的气流共同形成旋升气流。
作为本发明的进一步改进,所述吸盘具有第二中空腔室;
抽排装置还包括:
至少一个与所述吸盘的第二中空腔室连通的出气管,
所述吸盘的底部开设若干辅助抽吸口,所述辅助抽吸口、第二中空腔室与出气管形成辅助抽排通道。
作为本发明的进一步改进,所述气旋环嵌置于抽吸室的内壁面,所述第一中空腔室呈环形;
所述进气管贯穿吸盘的第二中空腔室,并横向接入气旋环。
作为本发明的进一步改进,所述覆盖件为密封镜头或者平板玻璃。
作为本发明的进一步改进,所述抽吸管道的两端端部呈敞口结构,第一端与空气输送装置连接,第二端与抽吸装置连接。
作为本发明的进一步改进,所述气路管道形成向上收缩并与抽吸管道连通的锥形腔体。
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