[发明专利]高密度印刷电路板制造方法在审
| 申请号： | 202010068998.4 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN111263527A | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李齐良 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度印刷电路板制造方法，其特征在于步骤包括：
①贴介质层：在基板的表面贴合介质层；
②开盲孔：加工连接介质层内外而不贯通整板的导通孔，形成盲孔；
③机钻：在基板上钻出通孔；
④除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣；
⑤溅镀：在表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm；
⑥线路前处理：去除溅镀铜的表面氧化层；
⑦曝光显影：在线路板表面压感光干膜，按照电路图对感光干膜曝光，洗去未曝光部分感光干膜，露出部分的铜层；
⑧电镀：在铜层上加镀铜10～20um，并且填补盲孔；
⑨蚀刻：去除固化的感光干膜，用蚀刻剂将较薄的电镀铜层和基底金属层咬蚀，得到具有新的线路的线路板。
2.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板制造方法，其特征在于：所述贴介质层步骤在介质层的表面使用离型膜，并且在压合完成后撕除离型膜。
3.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板制造方法，其特征在于：所述介质层材料为PP或PI。
4.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板制造方法，其特征在于：所述基底金属优选钛、铬或镍中的一种。
5.根据权利要求1所述的高密度印刷电路板制造方法，其特征在于：所述溅镀步骤在溅镀基底金属之前对介质层表面进行粗化。
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