[发明专利]高密度印刷电路板制造方法

说明书

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种高密度印刷电路板制造方法，步骤包括贴介质层、开盲孔、机钻、除胶、溅镀、线路前处理、曝光显影、电镀和蚀刻，所述溅镀先在表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm。本发明通过溅镀的方式在介质层的表面增加基底层和铜层，提升了铜面在较薄厚度下的抗拉伸性及结合力，避免了断路及线路浮离的发生，使线路可以做到更加精细，甚至能让线宽和线距达到5um，提升了线路的密度和质量。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种高密度印刷电路板制造方法。

背景技术

一直以来，在FR-4基板材料表面会利用PP介质层(环氧树脂加玻璃纤维布或环氧树脂的半固化胶片，俗称Pre-pregnant，简称PP)或PI介质层(聚酰亚胺薄膜，polyimidefilm，简称PI)迭铜箔的覆铜层压板来制造电路板。这种覆铜层压板是通过在FR-4基板材料(绝缘薄膜)表面上进行热压铜箔加工而获得的。但铜箔越薄，其拉伸强度越弱，太薄的铜箔热压过后收缩可能出现断裂，所以通常使用的是12um左右的铜箔压合来防止断裂，然后通过微蚀减铜到3um，R值在20％左右。但是这样大的减铜比例会导致最终的铜厚有很大的偏差，厚度管控的难度比较严苛。

因此有必要开发一种高密度印刷电路板制造方法来解决以上问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高密度印刷电路板制造方法，能够减少表面金属层的厚度，缩小线路的宽度，继而提高线路的密度，并能增强结合力。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种高密度印刷电路板制造方法，其步骤包括：

①贴介质层：在基板的表面贴合介质层；

②开盲孔：加工连接介质层内外而不贯通整板的导通孔，形成盲孔；

③机钻：在基板上钻出通孔；

④除胶：用除胶药水去除钻孔产生的胶渣；

⑤溅镀：在表面溅镀拉伸性能优于铜的基底金属10～600nm，然后再溅镀铜100～1000nm；

⑥线路前处理：去除溅镀铜的表面氧化层；

⑦曝光显影：在线路板表面压感光干膜，按照电路图对感光干膜曝光，洗去未曝光部分感光干膜，露出部分的铜层；

⑧电镀：在铜层上加镀铜10～20um，并且填补盲孔；

⑨蚀刻：去除固化的感光干膜，用蚀刻剂将较薄的电镀铜层和基底金属层咬蚀，得到具有新的线路的线路板。

具体的，所述贴介质层步骤在介质层的表面使用离型膜，并且在压合完成后撕除离型膜。

具体的，所述介质层材料为PP或PI。

具体的，所述基底金属优选钛、铬或镍中的一种。

具体的，所述溅镀步骤在溅镀基底金属之前对介质层表面进行粗化。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本发明通过溅镀的方式在介质层的表面增加基底金属和铜层，提升了铜面在较薄厚度下的抗拉伸性及结合力，避免了断路及线路浮离的发生，使线路可以做到更加精细，甚至能让线宽和线距达到5um，提升了线路的密度和质量。

附图说明

图1为贴介质层时线路板的截面图；

图2为除去离型膜后线路板的截面图；

图3为开盲孔后线路板的截面图；

图4为机钻后线路板的截面图；