[发明专利]多层布线基板及包括其的探针卡

权利要求书

1.一种多层布线基板，包括：

第一绝缘部，包括陶瓷材质的主体、贯通所述主体的第一通孔导体、与所述第一通孔导体连接的第一内部布线层以及第一连接垫；以及

第二绝缘部，包括阳极氧化膜材质的主体、贯通所述主体的第二通孔导体、与所述第二通孔导体连接的第二内部布线层以及第二连接垫。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中所述第一通孔导体与所述第一内部布线层以及所述第一连接垫由钨制成，所述第二通孔导体与所述第二内部布线层以及所述第二连接垫由铜制成。

3.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中所述第二绝缘部在多个层所包括的所述第二内部布线层及所述第二连接垫的各自的一端还包括焊料凸块，

通过所述焊料凸块连接各个所述层所包括的所述第二通孔导体、所述第二内部布线层以及所述第二连接垫。

4.根据权利要求3所述的多层布线基板，其中所述第二绝缘部包括在阳极氧化时形成的多个气孔，

熔融的所述焊料凸块的一部分浸入到所述气孔的内部后变硬，从而将所述第二通孔导体、所述第二内部布线层以及所述第二连接垫固定于所述第二绝缘部上。

5.根据权利要求3所述的多层布线基板，其中所述第二绝缘部在各个所述层重叠的一侧还包括阻断部，

所述阻断部在所述焊料凸块的两侧设置。

6.根据权利要求5所述的多层布线基板，其中所述阻断部由能够接着的绝缘材质提供。

7.一种探针卡，包括：

第一绝缘部，包括陶瓷材质的主体、贯通所述主体的第一通孔导体、与所述第一通孔导体连接的第一内部布线层以及第一连接垫；

第二绝缘部，包括阳极氧化膜材质的主体、贯通所述主体的第二通孔导体、与所述第二通孔导体连接的第二内部布线层以及第二连接垫；以及

探针，附着于所述第二绝缘部的所述第二连接垫。