[发明专利]多层布线基板及包括其的探针卡

说明书

根据本发明的多层布线基板以及包括其探针卡，多层布线基板的特征在于包括包含如下的多层布线基板：第一绝缘部，包括陶瓷材质的主体、贯通所述主体的第一通孔导体、与所述第一通孔导体连接的第一内部布线层以及第一连接垫；以及第二绝缘部，包括阳极氧化膜材质的主体、贯通所述主体的第二通孔导体、与所述第二通孔导体连接的第二内部布线层以及第二连接垫。

技术领域

本发明涉及一种多层布线基板及包括其的探针卡，更具体而言涉及一种热膨胀系数低且导电率高的多层布线基板。

背景技术

通常，半导体制作工艺通过在晶片上形成图案的制造(fabrication)工艺、检查构成晶片的各个芯片的电特性的电管芯分选(Electrical Die Sorting，EDS)工艺以及由各个芯片组装形成有图案的晶片的装配(assembly)工艺制造而成。

此处，执行EDS工艺以判别构成晶片的芯片中的不良芯片。在EDS工艺中，主要使用对构成晶片的芯片施加电信号并通过从施加的电信号检查的信号来判断不良的探针卡(probe card)。

探针卡包括：探针，与构成晶片的各芯片的图案接触并施加电信号；空间转换器(Space Transformer，ST)，执行在探针与印刷电路板(printedcircuit board，PCB)基板之间的节距(Pitch)转换；以及中介层(Interposer)，将空间转换器与PCB基板连接。

探针卡所使用的空间转换器主要包括在包括多层陶瓷基板的多层布线基板(多层陶瓷(Multi Layer Ceramic，MLC))。这种陶瓷材质的多层布线基板具有热膨胀系数低而不受在作为测定对象物的晶片产生的热的影响的优点。然而，陶瓷材质的多层布线基板具有如下缺点：为能够承受陶瓷烧结温度，由比铜、金等金属导电率相对低的钨形成布线。

近来，为了改善此种缺点，开发了由多种材质形成的多层布线基板，作为与此种多层布线基板相关的专利，公示有在日本公开专利第2016-72285号(以下，称为“现有技术”)中记载者。

现有技术的多层布线基板包括陶瓷基板与聚酰亚胺材质的多个树脂层。此种现有技术的多层布线基板使用低热膨胀系数低的陶瓷基板，同时在聚酰亚胺材质的树脂层中包括由铜形成的布线，从而具有低热膨胀系数与高导电率的效果。

然而，此种现有技术在与作为检查对象物的晶片相对更近的位置处包括热膨胀系数高的聚酰亚胺树脂层。即，在聚酰亚胺树脂层中可能会产生热变形，因此会具有检查的准确度下降的问题。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]公开编号第2016-72285号日本公开专利公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

对此，本发明是为了减少现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种热膨胀系数低且导电率高的多层布线基板。

另外，其目的在于通过包括包含多个气孔的阳极氧化膜的绝缘部使焊料浸入到气孔并固体化，从而将多层绝缘部坚固地固定。

[解决问题的技术手段]

为了达成此种本发明的目的，根据本发明的多层布线基板的特征在于包括包含如下的多层布线基板：第一绝缘部，包括陶瓷材质的主体、贯通所述主体的第一通孔导体、与所述第一通孔导体连接的第一内部布线层以及第一连接垫；以及第二绝缘部，包括阳极氧化膜材质的主体、贯通所述主体的第二通孔导体、与所述第二通孔导体连接的第二内部布线层以及第二连接垫。

另外，特征在于包括如下的多层布线基板：所述第一通孔导体与所述第一内部布线层以及所述第一连接垫由钨提供、所述第二通孔导体与所述第二内部布线层以及第二连接垫由铜提供。