[发明专利]用于动态抓点的芯片失效分析的方法在审
| 申请号： | 202010069875.2 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111273152A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张雨田;曾志敏;张庆文 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 罗雅文 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 动态 抓点 芯片 失效 分析 方法 | ||
1.一种用于动态抓点的芯片失效分析的方法，其特征在于，所述方法包括：
将待测芯片安装在PCB板上，所述PCB板上至少设置有芯片连接座、电池和芯片引脚插针；
将所述待测芯片通过所述PCB板上的引脚插针与测试机连接；
将所述测试机、所述待测芯片与所述电池连接；
通过所述测试机向所述待测芯片发送激励模式，所述激励模式用于令所述待测芯片进入预定激发状态中的一种；
断开所述测试机与所述待测芯片、所述PCB板的连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述待测芯片的测试引脚与状态监控设备连接，所述状态监控设备用于监控所述待测芯片是否维持进入的预定激发状态。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将所述PCB板移动至抓点机台，对所述待测芯片进行动态抓点。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述PCB板上，所述电池的正极和负极之间连接有稳压电容。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测芯片通过芯片引脚插针与所述的电池的正极、负极连接。
6.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，在所述PCB板上，所述芯片连接座的两侧分别设置有3排芯片引脚插针，每排芯片引脚插针与所述芯片连接座连接。
7.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述电池为锂电池。
8.根据权利要求1至5任一所述的方法，其特征在于，所述预定激发状态至少包括擦状态、写状态、读状态、静态电流状态、动态电流状态。
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