[发明专利]一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法

权利要求书

1.一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.软板CAM设计时对线路额外补偿，并在板边标注上下面，如A面朝上，方便蚀刻放板时识别；

S2.将内层曝光完的板件使用胶带固定在框式硬板载板内部，第一遍蚀刻时“A面朝上”朝上朝后放置，蚀刻段完成后取出来再从蚀刻段将“A面朝上”朝上朝前放置，再蚀刻一次。

2.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，对线路额外补偿按1oz多加1mil进行补偿。

3.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，蚀刻参数的调整方式为：在1oz铜厚蚀刻时，蚀刻线速参数为4m/min，变成2次蚀刻时，则修改线速为原速度的1.5-2倍。

4.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述蚀刻加工前，还包括表面预处理和活化处理工艺。

5.根据权利要求4所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述表面预处理包括以下步骤：对超薄软板的上表面和下表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件。

6.根据权利要求5所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述活化处理包括以下步骤：将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用。

7.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，蚀刻处理包括以下步骤：将活化处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品。

8.根据权利要求7所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述蚀刻处理后还需要表面净化处理，将蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1—0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻超薄软板，最后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对成品蚀刻超薄软板吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻超薄软板利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。

9.根据权利要求1所述超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，采用的蚀刻液为氢氧化钠和氢氧化钾混合溶液时，则氢氧化钠与或氢氧化钾间以任意比例混合。