[发明专利]一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法

说明书

本发明提供一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，包括以下步骤：S1.软板CAM设计时对线路额外补偿，并在板边标注上下面，如A面朝上，方便蚀刻放板时识别；S2.将内层曝光完的板件使用胶带固定在框式硬板载板内部，第一遍蚀刻时“A面朝上”朝上朝后放置，蚀刻段完成后取出来再从蚀刻段将“A面朝上”朝上朝前放置，再蚀刻一次。本发明使得硬板厂普通蚀刻线能够蚀刻此类超薄软板，提升自身制作能力，减少外发费用，提升材料利用率，减少加工时效。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法。

背景技术

软硬结合板的市场持续增长，包括传统纯软板或纯硬板厂都越来越重视软硬结合这一块的商机。对于传统硬板厂在制作超薄厚度（≤1mil）的软板时限制于机台能力，内层到压合会有极大的挑战。硬板厂对于此种超薄的软板制作时只能外发给软板厂来制作，但是软板又限制于制作尺寸太小，因此极大降低了拼板数导致加工效率低。

硬板厂尝试自己制作时又会发现此类软板采用传统贴载板的方式去蚀刻会出现软板碎裂及卷板问题，采用框式载板虽然能保证软板不碎裂但是软板自身特性问题会在上板面后段形成更严重的水池效应而导致蚀刻均匀性不佳的问题。

同时，需要外发软板厂制作，增加外发费用并且降低排版率；硬板厂常规载板制作则会板损及卷料皱褶风险；框式载具制作上板面又会在后段出现更严重的水池效应而导致线路蚀刻均匀性差。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，本发明使得硬板厂普通蚀刻线能够蚀刻此类超薄软板，提升自身制作能力，减少外发费用，提升材料利用率，减少加工时效。

本发明的技术方案为：

一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.软板CAM设计时对线路额外补偿，并在板边标注上下面，如A面朝上，方便蚀刻放板时识别；

S2.将内层曝光完的板件使用胶带固定在框式硬板载板内部，第一遍蚀刻时“A面朝上”朝上朝后放置，蚀刻段完成后取出来再从蚀刻段将“A面朝上”朝上朝前放置，再蚀刻一次；以达到均匀蚀刻的目的。

进一步的，所述步骤S1中，对线路额外补偿按1oz多加1mil进行补偿。

进一步的，所述步骤S2中，蚀刻参数的调整方式为：在1oz铜厚蚀刻时，蚀刻线速参数为4m/min，变成2次蚀刻时，则修改线速为原速度的1.5-2倍。

进一步的，所述蚀刻加工前，还包括表面预处理和活化处理工艺。

进一步的，所述表面预处理包括以下步骤：对超薄软板的上表面和下表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在超薄软板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件。

进一步的，所述活化处理包括以下步骤：将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以-10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用。