[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202010071395.X | 申请日: | 2020-01-21 |
公开(公告)号: | CN112447902A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 大出裕之 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24;G11C13/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
本发明的实施方式提供一种耗电较低的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:第1配线及第2配线,在第1方向上排列,且在与第1方向交叉的第2方向上延伸;第3配线,设置在第1配线及第2配线之间,且在与第1方向及第2方向交叉的第3方向上延伸;第1相变层,设置在第1配线与第3配线之间;第1导电层,设置在第1相变层的第1配线侧的面;第2导电层,设置在第1相变层的第3配线侧的面;第2相变层,设置在第3配线与第2配线之间;第3导电层,设置在第2相变层的第3配线侧的面;以及第4导电层,设置在第2相变层的第2配线侧的面。第1导电层及第4导电层的导热率大于第2导电层及第3导电层的导热率、或小于第2导电层及第3导电层的导热率。
[相关申请案]
本申请案享有以日本专利申请案2019-161102号(申请日:2019年9月4日)作为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。
技术领域
以下所记载的实施方式涉及一种半导体存储装置。
背景技术
已知有一种半导体存储装置,具备:第1配线及第2配线,在第1方向上排列,且在与第1方向交叉的第2方向上延伸;第3配线,设置在第1配线及第2配线之间,且在与第1方向及第2方向交叉的第3方向上延伸;第1相变层,设置在第1配线与第3配线之间;以及第2相变层,设置在第3配线与第2配线之间。第1相变层及第2相变层例如包含锗(Ge)、锑(Sb)及碲(Te)等。
发明内容
本发明要解决的问题在于提供一种耗电较低的半导体存储装置。
一实施方式的半导体存储装置具备:第1配线及第2配线,在第1方向上排列,且在与第1方向交叉的第2方向上延伸;第3配线,设置在第1配线及第2配线之间,且在与第1方向及第2方向交叉的第3方向上延伸;第1相变层,设置在第1配线与第3配线之间;第1导电层,设置在第1相变层的第1配线侧的面;第2导电层,设置在第1相变层的第3配线侧的面;第2相变层,设置在第3配线与第2配线之间;第3导电层,设置在第2相变层的第3配线侧的面;以及第4导电层,设置在第2相变层的第2配线侧的面。第1导电层及第4导电层的导热率大于第2导电层及第3导电层的导热率、或小于第2导电层及第3导电层的导热率。
附图说明
图1是表示第1实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性电路图。
图2是表示第1实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性立体图。
图3(a)、(b)是表示第1实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性剖视图。
图4(a)、(b)是表示第2实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性剖视图。
图5(a)、(b)是表示第3实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性剖视图。
图6(a)、(b)是表示第4实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性剖视图。
图7(a)、(b)是表示第5实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性剖视图。
图8(a)、(b)是表示第6实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性剖视图。
图9(a)、(b)是表示第7实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性剖视图。
图10(a)、(b)是表示第8实施方式的半导体存储装置的一部分构成的示意性剖视图。
具体实施方式
接下来,参照附图对实施方式的半导体存储装置进行详细说明。
此外,以下的实施方式只不过为一例,并非意欲限定本发明而例示。
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