[发明专利]LED显示模组及LED显示屏

权利要求书

1.一种LED显示模组，其特征在于：包括电路板、封装组件、多个LED芯片和若干个驱动IC，各所述LED芯片和所述驱动IC均安装于所述电路板上，所述封装组件包括透明封装层、阻隔部和光学层，所述透明封装层覆盖于所述电路板上并用于封装所述LED芯片，所述透明封装层背向所述电路板的表面开设有呈间隔设置的凹槽，所述凹槽将所述透明封装层的表面划分形成若干个透光部，各所述透光部一一对应地封装于各所述LED芯片上；

各所述阻隔部分别一一对应地填充于所述凹槽内，所述光学层封装于所述透明封装层背向所述电路板的表面上，各所述阻隔部均与所述光学层连接；

所述阻隔部的基体树脂的热膨胀系数、所述光学层的基体树脂的热膨胀系数和所述透明封装层的基体树脂的热膨胀系数相同。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述阻隔部的基体树脂的材质、所述光学层的基体树脂的材质和所述透明封装层的基体树脂的材质相同。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述阻隔部和所述光学层一体成型。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于：所述阻隔部的基体树脂、所述光学层的基体树脂和所述透明封装层的基体树脂均为透明封装胶。

5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于：所述透明封装胶内均混合有吸光成分而制成吸光胶，所述阻隔部和所述光学层均由所述吸光胶制成。

6.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于：所述透明封装胶内均混合有光散射颗粒而制成漫反射胶，所述阻隔部和所述光学层均由所述漫反射胶制成。

7.根据权利要求5所述的LED显示模组，其特征在于：所述吸光胶通过灌封或者模压成型的方式填充所述凹槽内形成所述阻隔部，并覆盖于所述透明封装层背向所述电路板的表面形成所述光学层。

8.根据权利要求1～7任一项所述的LED显示模组，其特征在于：所述光学层朝向所述透明封装层的表面上设有围设于所述透明封装层四周的凸起。

9.根据权利要求1～7任一项所述的LED显示模组，其特征在于：所述透明封装层的厚度大于等于所述凹槽的深度。

10.一种LED显示屏，其特征在于：包括箱体和权利要求1～9任一项所述的LED显示模组，所述LED显示模组安装于所述箱体上，所述箱体上设有电源和驱动电路，所述电源通过所述驱动电路与所述电路板电性连接。