[发明专利]LED显示模组及LED显示屏

说明书

本发明属于LED显示屏技术领域，尤其涉及一种LED显示模组及LED显示屏，该LED显示模组包括电路板、封装组件、多个LED芯片和若干个驱动IC，封装组件包括透明封装层、阻隔部和光学层，透明封装层封装于电路板上，透明封装层背向电路板的表面开设有呈间隔设置的凹槽，凹槽将透明封装层的表面划分形成若干个透光部，各透光部一一对应地封装于各LED芯片上；各阻隔部分别一一对应地填充于凹槽内，光学层封装于透明封装层背向电路板的表面上，各阻隔部均与光学层连接；由于阻隔部的基体树脂、光学层的基体树脂和透明封装层的基体树脂，这三者的热膨胀系数相同，可以减小LED显示模组内的热应力的产生，从而提高LED显示模组的热稳定性和可靠性。

技术领域

本发明属于LED显示屏技术领域，尤其涉及一种LED显示模组及LED显示屏。

背景技术

目前，参阅图1所示，LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)显示屏通常包括LED显示模组10和箱体30，LED显示模组10安装于箱体30上，显示屏箱体起到支撑固定LED显示模组10的作用；随着显示技术的不断发展，LED显示屏逐渐向更高密度更小间距方向发展。目前高密度LED显示屏的LED显示模组10上的LED芯片封装方式可分为SMD(SurfaceMounted Devices，表面贴装器件)和COB(Chip Oe Board，板上封装)两种形式。SMD又包括Top-SMD和Chip-SMD两种，Top-SMD采用支架作为LED芯片载体，支架尺寸及制备工艺的限制了点间距的进一步降低。Chip-SMD采用无支架封装结构，使用该结构的LED显示模组10可实现更小的间距的LED显示屏，但使用该结构的LED显示模组10仍然要经历LED芯片封装及贴片两个步骤，工艺复杂，且不利于间距的进一步减小。

COB封装技术直接将LED芯片焊接在电路板上，然后用透明封装胶体对同一LED显示模组10上的LED芯片整体包封，该封装技术工艺步骤简单，且有利于获得更小的点间距。但该结构中，同一LED显示模组10上的LED芯片整体封装，由于LED芯片的顶部和侧面均为出光面，整体封装结构使得相邻像素之间存在严重的光串扰问题，并且采用COB封装得到的LED显示模组10边缘处会出现亮线问题，严重影响了使用该LED显示模组10的LED显示屏的画面显示效果。

为了解决COB封装的光串扰问题，公告号为CN103021288A的专利提出了一种封装集成三合一LED显示单元，包括PCB电路板24、面罩22、LED芯片25、透明封装胶27和驱动IC21。如图2所示，其面罩的内表面上在相邻LED芯片之间设置有突起26，可以防止相邻像素之间的光串扰。

但是该封装集成三合一LED显示单元在使用过程中存在面罩22和透明封装胶27的界面处存在粘结不牢或应力开裂等问题，会降低LED显示屏的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED显示模组及LED显示屏，旨在解决现有技术中的LED显示模组因面罩和透明封装胶的界面处存在粘结不牢或应力开裂等问题而导致LED显示模组的可靠性低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种LED显示模组，包括电路板、封装组件、多个LED芯片和若干个驱动IC，各所述LED芯片和所述驱动IC均安装于所述电路板上，所述封装组件包括透明封装层、阻隔部和光学层，所述透明封装层覆盖于所述电路板上并用于封装所述LED芯片，所述透明封装层背向所述电路板的表面开设有呈间隔设置的凹槽，所述凹槽将所述透明封装层的表面划分形成若干个透光部，各所述透光部一一对应地封装于各所述LED芯片上；各所述阻隔部分别一一对应地填充于所述凹槽内，所述光学层封装于所述透明封装层背向所述电路板的表面上，各所述阻隔部均与所述光学层连接；所述阻隔部的基体树脂的热膨胀系数、所述光学层的基体树脂的热膨胀系数和所述透明封装层的基体树脂的热膨胀系数相同。

可选地，所述阻隔部的基体树脂的材质、所述光学层的基体树脂的材质和所述透明封装层的基体树脂的材质相同。