[发明专利]一种喇叭加工治具及其加工方法

权利要求书

1.一种喇叭加工治具，其特征在于，包括主装配模组(1)、膜片装配模组(2)、前盖装配模组(3)、磁路载板(4)，所述主装配模组(1)内设有用于容置支架(51)的支架槽(111)、以及用于顶出所述支架(51)的支架顶条(121)，所述膜片装配模组(2)内设有用于容置膜片(52)的膜片槽(211)、以及用于顶出所述膜片(52)的膜片顶条(221)，所述前盖装配模组(3)内设有用于容置前盖(53)的前盖槽(311)、以及用于顶出所述前盖(53)的前盖顶条(321)，所述磁路载板(4)下端设有用于容置磁路(54)的磁路槽(41)，所述支架槽(111)与所述膜片槽(211)可配合形成第一压合型腔，所述支架槽(111)与所述前盖槽(311)可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽(311)与所述磁路槽(41)可配合形成第三压合型腔。

2.根据权利要求1所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述主装配模组(1)包括主装配载板(11)、主装配顶板(12)，所述支架槽(111)设置在所述主装配载板(11)上端，所述支架顶条(121)设置在所述主装配顶板(12)上端。

3.根据权利要求1所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述膜片装配模组(2)包括膜片载板(21)、膜片顶板(22)，所述膜片槽(211)设置在所述膜片载板(21)下端，所述膜片顶条(221)设置在所述膜片顶板(22)下端。

4.根据权利要求1所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述前盖装配模组(3)包括前盖载板(31)、前盖顶板(32)，所述前盖槽(311)设置在所述前盖载板(31)下端，所述前盖顶条(321)设置在所述前盖顶板(32)下端。

5.根据权利要求1所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述支架槽(111)、膜片槽(211)、前盖槽(311)、磁路槽(41)的数量均为n个，n为大于等于2的整数。

6.根据权利要求2所述的一种喇叭加工治具，其特征在于，所述主装配载板(11)上还设有多个定位针(112)，所述定位针(112)位于所述支架槽(111)前侧。

7.一种喇叭加工方法，利用了如权利要求1—6任意所述喇叭加工治具，其特征在于，包括以下步骤：

S1将支架(51)装入支架槽(111)中；

S2将音圈(55)装入支架槽(111)中；

S3将音圈(55)的引线进行理线、拉线、点胶固定引线，支架(51)边缘上胶；

S4将膜片(52)装入膜片槽(211)中，膜片(52)中心上胶；

S5主装配模组(1)与膜片装配模组(2)压合，支架(51)、音圈(55)、膜片(52)于第一压合型腔中成型，膜片装配模组(2)将膜片(52)顶出；

S6将前盖(53)装入前盖槽(311)中；

S7主装配模组(1)与前盖装配模组(3)压合，前盖(53)、支架(51)、音圈(55)、膜片(52)于第二压合型腔中成型，主装配模组(1)将支架(51)顶出，前盖(53)、支架(51)、音圈(55)、膜片(52)整体转移至前盖槽(311)中；

S8将磁路(54)装入磁路槽(41)中；

S9前盖装配模组(3)与磁路载板(4)压合，前盖(53)、支架(51)、音圈(55)、膜片(52)、磁路(54)于第三压合型腔中成型，移走磁路载板(4)，点胶固定前盖(53)、支架(51)、磁路(54)；

S10装配PCB、制作焊板、点引线保护胶、装配调音网，完成加工。

8.根据权利要求7所述的一种喇叭加工方法，其特征在于，所述步骤S3中，拉线过程为使用折线机拉出引线的弧度。

9.根据权利要求7所述的一种喇叭加工方法，其特征在于，所述步骤S1、S2、S4、S6、S8均为人工装入或机械自动装入。

10.根据权利要求7所述的一种喇叭加工方法，其特征在于，所述步骤S10中，装配PCB后需要点胶固定PCB，自动点焊在支架(51)边缘制作焊板。