[发明专利]一种喇叭加工治具及其加工方法

说明书

本发明提供了一种喇叭加工治具及其加工方法，包括主装配模组、膜片装配模组、前盖装配模组、磁路载板，所述主装配模组内设有支架槽、支架顶条，所述膜片装配模组内设有膜片槽、膜片顶条，所述前盖装配模组内设有前盖槽、前盖顶条，所述磁路载板下端设有磁路槽，所述支架槽与所述膜片槽可配合形成第一压合型腔，所述支架槽与所述前盖槽可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽与所述磁路槽可配合形成第三压合型腔。本发明以一个主装配模组为核心，先将支架和音圈装配入主装配模组中，然后其他治具围绕主装配模组作业，以完成膜片、前盖、磁路的装配，实现了流水线式的生产加工，加工效率高，且无需频繁地更换容置槽，提高了装配精度。

技术领域

本发明涉及喇叭领域，具体涉及一种喇叭加工治具及其加工方法。

背景技术

喇叭是一种十分常用的电声换能器件，能把电信号转变为声信号，喇叭的性能优劣对音质的影响很大。喇叭的结构如图1所示，包括支架51、膜片52、前盖53、磁路54、音圈55，其发声原理是：当喇叭的音圈55通入音频电流后音圈55在电流作用下便产生交变的磁场，磁路54中的永久磁铁同时也产生一个大小和方向不变的恒定磁场。由于音圈55所产生磁场的大小和方向随音频电流的变化不断地改变，这样两个磁场的相互作用使音圈55作垂直于音圈中电流方向的运动，由于音圈55和膜片52相连，从而带动膜片52产生振动，由膜片52振动引起空气的振动而发出声音。

常规的喇叭加工工序，通常包括以下步骤：先将膜片放置在膜片装配治具中，然后将音圈与膜片粘接固定，顶出后得到膜片音圈组合；将支架放置在支架装配治具中，将磁路放置在磁路装配治具中，将支架装配治具与磁路装配治具压合后，顶出得到支架磁路组合；将膜片音圈组合与支架磁路组合压合；加保护盖；最后贴PCB。每次组合工序都需要不同的治具，压合后都需要顶出产品，加工效率低，并且由于装配过程中频繁地更换容纳产品的槽，容易产生装配误差，得到的产品位置精准度低。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种喇叭加工治具及其加工方法，适用于加工制作喇叭，加工效率高，装配精度高。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种喇叭加工治具，包括主装配模组、膜片装配模组、前盖装配模组、磁路载板，所述主装配模组内设有用于容置支架的支架槽、以及用于顶出所述支架的支架顶条，所述膜片装配模组内设有用于容置膜片的膜片槽、以及用于顶出所述膜片的膜片顶条，所述前盖装配模组内设有用于容置前盖的前盖槽、以及用于顶出所述前盖的前盖顶条，所述磁路载板下端设有用于容置磁路的磁路槽，所述支架槽与所述膜片槽可配合形成第一压合型腔，所述支架槽与所述前盖槽可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽与所述磁路槽可配合形成第三压合型腔。

具体的，所述主装配模组包括主装配载板、主装配顶板，所述支架槽设置在所述主装配载板上端，所述支架顶条设置在所述主装配顶板上端。

具体的，所述膜片装配模组包括膜片载板、膜片顶板，所述膜片槽设置在所述膜片载板下端，所述膜片顶条设置在所述膜片顶板下端。

具体的，所述前盖装配模组包括前盖载板、前盖顶板，所述前盖槽设置在所述前盖载板下端，所述前盖顶条设置在所述前盖顶板下端。

具体的，所述支架槽、膜片槽、前盖槽、磁路槽的数量均为n个，n为大于等于2的整数。

具体的，所述主装配载板上还设有多个定位针，所述定位针位于所述支架槽前侧。

一种喇叭加工方法，包括以下步骤：

S1将支架装入支架槽中；

S2将音圈装入支架槽中；

S3将音圈的引线进行理线、拉线、点胶固定引线，支架边缘上胶；

S4将膜片装入膜片槽中，膜片中心上胶；