[发明专利]一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺

权利要求书

1.一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)选用硬质金属板作为基板，并在金属基板的硬板区域采用蚀刻、机械钻孔或者激光钻孔得到开孔；

2)对金属基板的硬板区域开孔处进行树脂塞孔、研磨；

3)在金属板的两面压合第一、第二TPI层和铜箔；

4)对步骤3)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；

5)做沉铜和整版镀铜；

6)曝光显影：在两面压上感光干膜，两面曝光线路，实现图形转移；经显影后，去除非线路区域干膜；

7)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；

8)去除干膜，在第一、第二TPI层上形成两面线路；

9)在电镀后线路板背面压合第三TPI层和铜箔；

10)对步骤9)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；

11)做沉铜与整版镀铜，另一面贴抗电镀胶带作业；

12)曝光显影：一面压上感光干膜，另一面贴抗电镀胶带，单面曝光线路，实现图形转移；经显影后，去除非线路区域干膜；

13)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；

14)去除干膜，在第三TPI层上形成单面线路；

15)激光工艺：去除金属基板上中间非硬板区域和尾部硬板区域的第一TPI层；

16)曝光显影：在两面压上感光干膜，单面曝光，实现图形转移；经显影后，去除金属基板非硬板区域干膜；

17)减法工艺：蚀刻去除金属基板非硬板区域上的硬质金属板；

18)去除干膜，形成超薄软硬结合板结构；

19)丝印阻焊：印刷油墨，获得阻焊丝印层，即得到产品超薄软硬结合板。

2.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤1)硬质金属板为钢板、铜板或者镍板，其最佳厚度90-110um。

3.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤1)开孔采用蚀刻、机械钻孔或激光钻孔得到。

4.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤3)的第一、第二TPI层和铜箔的压合采用真空压合或普通快压，第一、第二TPI层采用热塑聚酰亚胺材料做成，最佳厚度为18-22um。

5.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤4)、步骤10)的减铜是指对面铜减薄，形成1-3um厚度的铜质材料层；钻孔是采用激光钻孔。

6.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤5)做沉铜和整版镀铜，沉铜和镀铜的最佳厚度为10-20um。

7.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤6)曝光线路为菲林曝光或者是LDI机曝光，实现图形转移。

8.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤7)、步骤13)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜。

9.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤9)第三TPI层和铜箔的压合采用真空压合或普通快压，第三TPI层采用热塑聚酰亚胺材料做成，最佳厚度为18-22um。

10.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤11)做沉铜与整版镀铜，另一面贴抗电镀胶带作业，沉铜与整版镀铜的最佳厚度为10-20um。

11.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤12)曝光线路为菲林曝光或者是LDI机曝光，实现图形转移；另一面贴抗电镀胶带是防止蚀刻液咬蚀线路，起保护作用。

12.根据权利要求1所述的TPI减法工艺，其特征在于：所述步骤15)激光工艺：去除金属基板上中间非硬板区域和尾部硬板区域第一TPI层。