[发明专利]一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺

说明书

一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺，步骤：选用硬质金属板作为基板，在硬板区域做开孔；树脂塞孔，研磨；两面压合第一、第二TPI层和铜箔；对步骤3)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；做沉铜和整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜，脱膜；背面压合第三TPI层和铜箔；对步骤9)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；做沉铜与整版镀铜；曝光显影；蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；脱膜；激光TPI；曝光显影；蚀刻金属板；脱膜；阻焊。本发明工艺简单合理，易加工，制备的软硬结合板具有厚度更薄、强度高、不易变形的特点，同时生产效率高，成本也较低。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种超薄软硬结合板的TPI减法工艺。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多的被采用，尤其是软硬结合板在近几年得到迅猛的发展。在软硬结合板的制备过程中，还存在很多问题，不但生产难度大、工艺复杂，成本高，还存在结合力不良、变形分层等缺陷，产品合格率及性能始终没有大的突破，尤其是超薄软硬结合板的制备，存在的问题更多，集中在以下几方面：

一、需要使用环氧树脂和玻璃纤维组合而成的半固化片，作为硬板支撑层，如果要提升产品强度，必须要增加PP厚度，这样Z方向的尺寸就会变大，产品变厚；

二、常规的覆盖膜是由环氧树脂胶和聚酰亚胺组合而成，通过环氧树脂胶和产品粘合，因覆盖膜需要满足绕曲要求，所以胶层的模量、抗张强度、Tg点都比较低，所以在相同厚度的情况下，软板区域的整体强度也受到限制；

三、常规软硬结合板的硬板层，有覆盖膜的环氧树脂胶、聚酰亚胺(PI)、玻璃纤维半固化片的环氧树脂以及二氧化硅填料、阻焊油墨等，材料种类太多，热膨胀系数难以匹配，经过回流焊后变形难以控制；

四、传统的钢片/铜片等金属补强，是通过导电胶粘合，使产品和金属补强粘结并导通，导电胶是一种树脂和导电粒子的混合物，在常温中容易吸湿，导电粒子被氧化影响导电性；且过回流焊高温制程后，树脂容易膨胀影响导电性，严重的会导致爆板不良；

五：打线键合工艺中，劈刀下压时产品的支撑强度是打线品质的重要影响因素之一，产品支撑力好，打线良率高，传统的软硬结合板结构中有覆盖膜的树脂层，强度低，会影响打线效果。

因此需要设计出一种新的超薄板的制备工艺，来满足生产的需要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种工艺简单合理、易加工的超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺，制备的软硬结合板具有厚度薄、不易变形、布线集成度高的特点。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种超薄软硬结合板的热塑聚酰亚胺减法工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)选用硬质金属板作为基板，并在金属基板的硬板区域采用蚀刻、机械钻孔或者激光钻孔得到开孔；

2)对金属基板的硬板区域开孔处进行树脂塞孔、研磨；

3)在金属板的两面压合第一、第二TPI层和铜箔；

4)对步骤3)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；

5)做沉铜和整版镀铜；

6)曝光显影：在两面压上感光干膜，两面曝光线路，实现图形转移；经显影后，去除非线路区域干膜；

7)减法工艺：蚀刻去除非线路区域干膜未覆盖的铜；

8)去除干膜，在第一、第二TPI层上形成两面线路；

9)在电镀后线路板背面压合第三TPI层和铜箔；

10)对步骤9)压合完的铜箔进行减铜，钻孔；