[发明专利]成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法有效
申请号: | 202010073335.1 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN111485273B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 冈本和昭;佐藤祐规 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/02;C25D17/12 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张智慧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 使用 金属膜 形成 方法 | ||
1.成膜装置,是用于形成金属膜的成膜装置,其具有:
阳极、
阴极、
在所述阳极与所述阴极之间设置的固体电解质膜、
在所述阳极与所述固体电解质膜之间划分出溶液容纳空间的溶液容纳部、和
在所述阳极与所述阴极之间施加电压的电源部,
所述固体电解质膜具有第一固体电解质层、第二固体电解质层、以及设置于所述第一固体电解质层和所述第二固体电解质层之间、断裂强度比所述第一固体电解质层和所述第二固体电解质层小的层,
所述第一固体电解质层具有在所述溶液容纳空间露出的第一表面,所述第二固体电解质层具有与所述阴极相对置的第二表面,
所述固体电解质膜可沿着与所述第一表面和所述第二表面都不具有公共点的分割面分割。
2.金属膜的形成方法,其包括:在权利要求1所述的成膜装置中,在用包含金属离子的电解液将溶液容纳空间充满并且固体电解质膜与阴极接触的状态下,在阳极与阴极之间施加电压。
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