[发明专利]成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法有效
申请号: | 202010073335.1 | 申请日: | 2020-01-22 |
公开(公告)号: | CN111485273B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 冈本和昭;佐藤祐规 | 申请(专利权)人: | 丰田自动车株式会社 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/02;C25D17/12 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张智慧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 使用 金属膜 形成 方法 | ||
本发明涉及成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法。提供能够防止电解液的漏出的成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法。用于形成金属的膜的成膜装置(100)具有:阳极(20)、阴极(30)、在上述阳极(20)与上述阴极(30)之间设置的固体电解质膜(60)、在上述阳极(20)与上述固体电解质膜(60)之间划分出溶液容纳空间(55)的溶液容纳部(50)、和在上述阳极(20)与上述阴极(30)之间施加电压的电源部(40)。上述固体电解质膜(60)具有在上述溶液容纳空间(55)露出的第一表面(60a)、和与上述阴极(30)相对置的第二表面(60b),可沿着与上述第一表面(60a)和上述第二表面(60b)都不具有公共点的分割面(60c)分割。
技术领域
本发明涉及用于形成金属膜的成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法。
背景技术
在专利文献1中,作为金属膜的成膜装置,记载了包括阳极、阴极、在阳极与阴极(基材)之间配置的固体电解质膜、以金属溶液接触阳极和固体电解质膜的方式容纳金属溶液的溶液室、和在阳极与基材之间施加电压的电源部的装置。在该成膜装置中,通过在将固体电解质膜压靠于基材的状态下在阳极与阴极之间施加电压以将金属溶液中的金属离子还原,从而能够在基材的表面形成金属膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2017-088918号公报
发明内容
发明要解决的课题
将使用了专利文献1中记载的成膜装置的成膜称为固相电析法。在固相电析法中,有时固体电解质膜粘贴于形成的金属膜。这种情况下,通过使成膜后的金属膜与固体电解质膜分开的操作,有时固体电解质膜破损,金属溶液从溶液室漏出。用于固相电析法的金属溶液有时包含强酸和/或剧毒物(劇物),因此希望防止这样的金属溶液的漏出。
因此,本发明的目的在于提供能够防止含有金属离子的电解液(金属溶液)的漏出的成膜装置和使用了其的金属膜的形成方法。
用于解决课题的手段
根据本发明的第一方案,提供成膜装置,其为用于形成金属膜的成膜装置,具有:
阳极、
阴极、
在所述阳极与所述阴极之间设置的固体电解质膜、在所述阳极与所述固体电解质膜之间划分出溶液容纳空间的溶液容纳部、和
在所述阳极与所述阴极之间施加电压的电源部,
所述固体电解质膜具有在所述溶液容纳空间露出的第一表面和与所述阴极相对置的第二表面,
所述固体电解质膜可沿着与所述第一表面和所述第二表面都不具有公共点的分割面分割。
根据本发明的第二方案,提供金属膜的形成方法,其包括:在第一方案的成膜装置中,在用包含金属离子的电解液将溶液容纳空间充满并且固体电解质膜与阴极接触的状态下,在阳极与阴极之间施加电压。
发明效果
对于本发明的成膜装置而言,在固体电解质膜粘贴于形成的金属膜的情况下,进行使金属膜与固体电解质膜分开的操作时,固体电解质膜沿着分割面分割成两个。分割面与固体电解质膜的在溶液容纳空间露出的第一表面不具有公共点,因此即使固体电解质膜被分割,也维持溶液容纳空间的密闭状态。因此,不发生电解液的漏出。
附图说明
图1为示意地表示成膜装置的一例的截面图。
图2为示意地表示固体电解质膜被分割了的成膜装置的一例的截面图。
图3为示意地表示固体电解质膜被分割了的成膜装置的另一例的截面图。
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