[发明专利]复合板材、壳体组件和电子设备

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件的至少一部分是由复合板材构成的，所述复合板材包括层叠设置的第一板材和第二板材，其中，所述第一板材朝向显示屏组件设置，

所述第一板材包括第一聚合物基材和分散于所述第一聚合物基材中的第一石墨与玻璃微珠；

所述第二板材包括第二聚合物基材和分散于所述第二聚合物基材中的第二石墨。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，基于所述第一板材的总质量，按质量百分比计，所述第一聚合物基材的质量百分比为55%~75%，所述第一石墨的质量百分比为15%~20%，所述玻璃微珠的质量百分比为10%~25%。

3.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，基于所述第二板材的总质量，按质量百分比计，所述第二聚合物基材的质量百分比为65% ~ 85%，所述第二石墨的质量百分比为15%~35%。

4.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述玻璃微珠满足以下条件至少之一：

直径为2~90微米；

抗压强度为10~100MPa。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述玻璃微珠满足以下条件至少之一：

直径为5~50微米；

抗压强度为40~70MPa。

6.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述第一石墨和所述第二石墨分别为片状石墨。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述片状石墨满足以下条件至少之一：

长宽尺寸为15~300微米；

厚度为0.2~20微米。

8.根据权利要求7所述的壳体组件，其特征在于，所述片状石墨满足以下条件至少之一：

长宽尺寸为50~200微米；

厚度为2~10微米。

9.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一板材的厚度和所述第二板材的厚度比为1:1~2:1。

10.根据权利要求9所述的壳体组件，其特征在于，所述复合板材的厚度为0.6~0.8毫米。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1~10中任一项所述的壳体组件；

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件的第一板材朝向所述显示屏组件设置；以及

主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。