[发明专利]复合板材、壳体组件和电子设备

说明书

本申请提供了复合板材、壳体组件和电子设备。该复合板材包括层叠设置的第一板材和第二板材，其中，第一板材包括第一聚合物基材和分散于第一聚合物基材中的第一石墨与玻璃微珠；第二板材包括第二聚合物基材和分散于第二聚合物基材中的第二石墨。由此，中空的玻璃微珠作为垂直方向的隔热材料可以有效降低垂直导热系数，石墨作为导热材料可以有效提高复合板材的面内导热系数，从而大大提高复合板材的导热系数各向异性比，而且上述结构的复合板材还具有较低的介电常数，所以，当该复合板材用于电子设备的壳体时，壳体可以快速地将局部结构产生热点的热量进行面内分散，而且还可以避免对电子设备的信号产生屏蔽作用。

技术领域

本申请涉及材料技术领域，具体的，涉及复合板材、壳体组件和电子设备。

背景技术

手机中的天线、芯片等结构单元运行时的发热量会导致局部结构产生热点，通常通过结构布局优化，加装导热铜管、凝胶、石墨片等导热附件来消除热点，而这样会导致过多占用有限的手机内部空间。随着5G时代的来临，手机发热量上升，若依然采用金属、石墨块等导热附件进行散热，金属、石墨块材对通讯信号会造成一定的屏蔽作用，所以对热点的消除又提出了新的挑战。

因此，关于壳体板材的研究有待深入。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种具有较高的导热系数各向异性比的板材。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种复合板材。根据本申请的实施例，该复合板材包括：层叠设置的第一板材和第二板材，其中，所述第一板材包括第一聚合物基材和分散于所述第一聚合物基材中的第一石墨与玻璃微珠；所述第二板材包括第二聚合物基材和分散于所述第二聚合物基材中的第二石墨。由此，中空的玻璃微珠作为垂直方向的隔热材料，可以有效降低垂直导热系数，石墨(包括第一石墨和第二石墨)作为导热材料，可以有效提高复合板材的面内导热系数，从而使得本申请的复合板材实现垂直方向低导热，面内方向高导热的目的，以大大提高复合板材的导热系数各向异性比，而且上述结构的复合板材还具有较低的介电常数，所以，当该复合板材用于电子设备的壳体时，壳体可以快速地将局部结构产生热点的热量进行面内分散，而且还可以避免对电子设备的信号产生屏蔽作用。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，所述壳体组件的至少一部分是由前面所述的复合板材构成的。由此，该壳体组件具有较佳的面内导热系数和较低的垂直导热系数，从而使其具有较高的导热系数各向异性比，而且该壳体组件还具有较低的介电常数，所以本申请的壳体组件可以快速地将局部结构产生热点的热量进行面内分散，而且还可以避免对电子设备的信号产生屏蔽作用。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，所述电子设备包括：前面所述的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件的第一板材朝向所述显示屏组件设置；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备的壳体组件具有较高的导热系数各向异性比和较低的介电常数，电子设备运行时壳体组件可以快速地将局部结构产生热点的热量进行面内分散，而且壳体组件对电子设备的信号的屏蔽作用较差，不会影响电子设备的通讯信号。

附图说明

图1是本申请一个实施例中复合板材的结构示意图。

图2是本申请另一个实施例中电子设备的结构示意图。

附图标记：10-复合板材；11-第一板材；12-第二板材；1000-电子设备；100-壳体组件；200-显示屏组件

具体实施方式