[发明专利]指纹模组和具有其的电子设备有效
| 申请号： | 202010074123.5 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN111273734B | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 金翔 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 孙立波 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 指纹 模组 具有 电子设备 | ||
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：
电路板；
补强板，所述补强板与所述电路板层叠设置，所述补强板上设有容纳槽，所述容纳槽在所述补强板的厚度方向上贯穿所述补强板；
芯片，所述芯片设在所述容纳槽内，所述芯片包括连接区和信号采集区，所述连接区与所述电路板电连接，所述电路板上设有与所述信号采集区相对的避让孔。
2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述信号采集区的朝向所述电路板的一侧凸出所述连接区的朝向所述电路板的一侧，所述连接区与所述电路板间隔开。
3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述芯片的外周壁与所述容纳槽的内周壁之间具有胶黏层。
4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述胶黏层通过点胶工艺形成。
5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述补强板的厚度大于等于所述芯片的厚度。
6.根据权利要求5所述的指纹模组，其特征在于，所述补强板的远离所述电路板的表面与所述芯片的远离所述电路板的表面平齐。
7.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，还包括：
背胶层，所述背胶层与所述补强板层叠设置且位于所述补强板的远离所述电路板的一侧，所述芯片位于所述电路板和所述背胶层之间。
8.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述连接区位于所述信号采集区外且沿所述信号采集区的周向方向延伸。
9.根据权利要求8所述的指纹模组，其特征在于，所述连接区环绕所述信号采集区。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板为FPC。
11.根据权利要求1-9中任一项所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组为光学指纹模组。
12.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求1-11中任一项所述的指纹模组。
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