[发明专利]指纹模组和具有其的电子设备

说明书

本申请公开了一种指纹模组和具有其的电子设备，所述指纹模组包括：电路板；补强板，补强板与电路板层叠设置，补强板上设有容纳槽，容纳槽在补强板的厚度方向上贯穿补强板；芯片，芯片设在容纳槽内，芯片包括连接区和信号采集区，连接区与电路板电连接，电路板上设有与信号采集区相对的避让孔。根据本申请的指纹模组，通过将芯片设置在补强板的容纳槽内，使得指纹模组的整体厚度减薄。当指纹模组适用于电子设备中时，能够减小指纹模组所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。

技术领域

本申请属于电子设备领域，具体而言涉及一种指纹模组和具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，手机中使用的指纹模组通常采用COB(全称Chip On Board，板上芯片封装)封装技术，将芯片贴在FPC(全称Flexible Printed Circuit，柔性电路板)上或者补强板上，通过打金线将芯片的PAD点(焊接接线点)与FPC上的PAD点(焊接接线点)焊接实现芯片与FPC(全称Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的电连接，这样的结构使得各叠层的总的厚度较大，需要的安装空间较大。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种指纹模组，所述指纹模组更加轻薄，整体厚度更小。

本申请还提出了一种电子设备，包括上述的指纹模组。

根据本申请实施例的指纹模组，包括：电路板；补强板，补强板与电路板层叠设置，补强板上设有容纳槽，容纳槽在补强板的厚度方向上贯穿补强板；芯片，芯片设在容纳槽内，芯片包括连接区和信号采集区，连接区与电路板电连接，电路板上设有与信号采集区相对的避让孔。

根据本申请实施例的指纹模组，通过将芯片设置在补强板的容纳槽内，使得指纹模组的整体厚度减薄。当指纹模组适用于电子设备中时，能够减小指纹模组所占安装空间，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。

根据本申请实施例的电子设备，包括：上述所述的指纹模组。

根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述的指纹模组，使得指纹模组所占安装空间减小，为其他零部件的安装让位，同时为电子设备的进一步轻薄化提供可能性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的指纹模组的主视图；

图2是图1中A-A方向的局部剖视图；

图3是图2中B处的放大图；

图4是根据本申请实施例的电子设备的示意图。

附图标记：

电子设备100，

指纹模组1，

电路板10，避让孔11，补强板20，容纳槽21，芯片30，连接区31，信号采集区32，胶黏层40，背胶层50。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本申请所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本申请公开的一些方案可以单独使用，或者与本申请公开的其他方案的任何适当组合来使用。