[发明专利]一种IC封装板电镀镍银金的制作方法

权利要求书

1.一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

除油→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→水洗→镀镍→水洗→水洗→水洗→预镀银→镀银→回收银→水洗→水洗→镀金→回收金→水洗→水洗→热水洗。

2.根据权利要求1所述的一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，其特征在于，

除油的加工温度是25±5℃，浸泡时间5-10分钟；除油剂浓度控制在5±1%。

3.根据权利要求2所述的一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，其特征在于，

微蚀的加工温度是30±2℃；浸泡时间1.5-5分钟；过硫酸钠浓度

控制40±10g/L；硫酸浓度控制2.5±0.5%。

4.根据权利要求3所述的一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，其特征在于，

镀镍的加工温度是48-52℃；浸泡时间10-20分钟；氨基磺酸镍浓度控制420±80mL/L；氯化镍浓度管控25±5g/L；硼酸浓度控制40±10g/L；PH管控4.0±0.4。

5.根据权利要求4所述的一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，其特征在于，

镀银采用的是：氰化银浓度1-5g/L；银保护剂浓度7-13%，镀银加工温度是60±5℃；浸泡时间1-3分钟。

6.根据权利要求5所述的一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，其特征在于，

镀金时金的浓度控制在0.5-1.5g/L；镀金的加工温度是45-55℃；PH管控3.5-4.0。