[发明专利]一种IC封装板电镀镍银金的制作方法

说明书

本发明提供一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，包括以下具体步骤：除油→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→水洗→镀镍→水洗→水洗→水洗→预镀银→镀银→回收银→水洗→水洗→镀金→回收金→水洗→水洗→热水洗。本发明采用了具有很强隔离金属扩散作用的镍中间层，延缓了镀银层的变色，采用镀镍层含硫量低的镀镍液，减少了镀层中硫的杂质，延缓了变色，采用了阴极电解钝化工艺，延缓了银的变色。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种IC封装板电镀镍银金的制作方法。

背景技术

随着高端型封装载板产品的兴起，对产品的品质要求不断的提高，所属产品的表面处理工艺多为化学沉镍金，化学沉镍金的优点在于导电性高、散热性强，同时具有较好的平整性，化学沉镍金还具有焊接强度的优点，而电镀镍银金对于化学沉镍金而言是一项功能性的提升，对于强电流的稳定以及高放热产品的散热性而言是一项最合适的表面处理新工艺，对于传统技术而言则是技术性的突破，面对日益需求增加的高端型封装载板产品，需要大量的应用到电镀镍银金处理。

发明内容

有鉴于此，本发明给提供一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，通过本发明方法制作的高端IC封装载板，其镍厚、银厚、银厚均可符合生产需求，经过各项性能测试均未发现掉油、镍腐蚀过度及分层不良，终端焊件后满足品质需求。

本发明的技术方案为：

一种IC封装板电镀镍银金的制作方法，包括以下具体步骤：

除油→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→水洗→镀镍→水洗→水洗→水洗→预镀银→镀银→回收银→水洗→水洗→镀金→回收金→水洗→水洗→热水洗。

进一步的，除油的作用是去除产品表面及铜面氧化物和油污等；除油的加工温度是25±5℃，浸泡时间5-10分钟；除油剂浓度控制在5±1%。

进一步的，微蚀的作用是蚀去铜面少部分铜，以得到均匀的微观粗化面，使镍层与铜面具有良好的结合力；微蚀的加工温度是30±2℃；浸泡时间1.5-5分钟；过硫酸钠浓度控制40±10g/L；硫酸浓度控制2.5±0.5%。

进一步的，镀镍的作用是利用电化学原理在铜面上镀上一定厚度的镍；镀镍的加工温度是48-52℃；浸泡时间10-20分钟；氨基磺酸镍浓度控制420±80mL/L；氯化镍浓度管控25±5g/L；硼酸浓度控制40±10g/L；PH管控4.0±0.4。

进一步的，镀银的作用是利用电化学原理在铜面上镀上一定厚度的银；氰化银浓度1-5g/L；银保护剂浓度7-13%，镀银加工温度是60±5℃；浸泡时间1-3分钟。

进一步的，镀金的作用是利用电化学原理在铜面上镀上一定厚度的金；金浓度控制在0.5-1.5g/L；镀金的加工温度是45-55℃；PH管控3.5-4.0。

进一步的，要使合金镀层的两种金属能同时沉积，必须使其析出电位接近，在氰化镀银镍合金工艺中，银、镍两种金属均以氰化钾作为配位剂，使银、镍两种金属的析出电位相近，从而实现在阴极共同析出。

本发明中，氢化银钾作为镀液的主盐之一，其含量的高低，对镀液的导电性、分散性能力以及沉积速率都有一定的影响，含量太高会使镀层结晶粗糙，镀层镍含量下降，色泽发黄，造成银面上镀金后分层，含量太低则会降低电流密度上限，使沉积速率减慢，电流效率下降。

氰化钾作为配位剂，其主要作用是稳定电解液，提高阴极极化，使镀层细致均匀，促进阴极溶解，提高镀液的均镀能力和分散能力，含量低时，阳极极易钝化且其表面会出现会黑色膜，镀层呈现灰白色，严重时会造成结晶粗糙，结合力差。

配位剂能同时络合镍和银，含量过高时，镀层粗糙，阳极银板易钝化、发黑；含量低时，镀层镍含量明显下降，以100g/L为最合适。