[发明专利]晶圆盒移载装置在审
| 申请号： | 202010074745.8 | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113161272A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 简呈儒;卓侃熠 | 申请（专利权）人： | 迅得机械(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆盒移载 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆盒移载装置，用以将晶圆盒送至设备前端模块，设置有机架以及位移器，其特征在于：
该机架设置于设备前端模块侧方，并靠近于设备前端模块供晶圆盒移入设备前端模块的入口处，位移器具有轨道、位移座以及驱动器，轨道横向设置于机架上，轨道两端分别形成有入料端以及出料端，出料端位于设备前端模块的入口处，而位移座连接于轨道并供晶圆盒放置，且位移座受驱动器带动而能够在入料端与出料端之间来回位移。
2.如权利要求1所述的晶圆盒移载装置，其特征在于：该位移器的轨道的出料端与设备前端模块的间距小于入料端与设备前端模块的间距。
3.如权利要求1所述的晶圆盒移载装置，其特征在于：该机架于靠近轨道的入料端与出料端处分别设置有光电开关。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
