[发明专利]晶圆盒移载装置

说明书

本发明提供一种晶圆盒移载装置，设置有机架以及位移器，机架设置于设备前端模块侧方，并靠近于设备前端模块供晶圆盒移入设备前端模块的入口处，位移器具有轨道、位移座以及驱动器，轨道系横向设置于机架上，而位移座连接于轨道并供晶圆盒放置，且位移座系受驱动器带动于轨道上来回位移，利用晶圆盒移载装置让晶圆盒的放置与进入设备前端模块的位置不同，以确保使用者不会接近晶圆盒于进入设备前端模块的入口处，以避免危险发生，且可使设备前端模块以更短的距离移动晶圆盒。

技术领域

本发明涉及一种晶圆盒移载装置，尤指用以将晶圆盒送至设备前端模块(EFEM)的移载装置。

背景技术

在半导体的制造制程中，为了提高产率以及品质，会于洁净的无尘室内对晶圆进行处理，但随着推进元件的高集成化、电路的微小化以及晶圆的大型化，就技术性与费用方面而言，难以将无尘室内整体保持为洁净状态，因此，即有相关业者，利用设备前端模块(Equipment Front End Module，EFEM)连接制程设备，仅对晶圆周围的空间的洁净度进行管理，此种设备前端模块会于一侧设置装载口(Load Port)，使用者将晶圆盒放置于装载口处后，设备前端模块再利用机器手臂将晶圆盒移入设备前端模块，但此种装载口的设置具有下列缺失：

1、装载口必须非常的靠近设备前端模块，来减少空间的占用，但会让使用者于摆放晶圆盒至装载口时，由于摆放的空间狭小使得摆放不易，且容易造成晶圆盒掉落的问题产生。

2、设备前端模块的机械手臂在移动晶圆盒时，若使用者未注意而靠近装载口，就容易发生危险，轻则对晶圆盒产生危害，重则可能造成人员受伤。

是以，要如何解决上述装载口的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。

发明内容

本发明的主要目的乃在于，利用晶圆盒移载装置让晶圆盒的放置与进入设备前端模块的位置不同，以确保使用者不会接近晶圆盒于进入设备前端模块的入口处，以避免危险发生，且可使设备前端模块以更短的距离移动晶圆盒。

本发明的次要目的乃在于，利用晶圆盒移载装置的轨道两端与设备前端模块的间距不同，增加使用者摆放晶圆盒的空间，以利使用者顺利的将晶圆盒摆放，且不会使设备前端模块与晶圆盒移载装置的整体宽度过度增加。

为达上述目的，本发明提供一种晶圆盒移载装置，用以将晶圆盒送至设备前端模块，设置有机架以及位移器，其特征在于：

该机架设置于设备前端模块侧方，并靠近于设备前端模块供晶圆盒移入设备前端模块的入口处，位移器具有轨道、位移座以及驱动器，轨道横向设置于机架上，轨道两端分别形成有入料端以及出料端，出料端位于设备前端模块的入口处，而位移座连接于轨道并供晶圆盒放置，且位移座受驱动器带动而能够在入料端与出料端之间来回位移。

所述的晶圆盒移载装置，其中：该位移器的轨道的出料端与设备前端模块的间距小于入料端与设备前端模块的间距。

所述的晶圆盒移载装置，其中：该机架于靠近轨道的入料端与出料端处分别设置有光电开关。

本发明的优点在于：

一、轨道系横向设置于机架上，利用驱动器带动位移座于入料端与出料端之间来回位移，让使用者放置晶圆盒时远离设备前端模块的入口处，以避免使用者发生危险。

二、利用轨道的出料端与设备前端模块的间距，小于入料端与设备前端模块的间距，让使用者于放置晶圆盒时具有较大空间，以利使用者摆放晶圆盒至位移座上，而位移座将晶圆盒带至设备前端模块的入口处时，晶圆盒可更加的靠近设备前端模块，以减少设备前端模块的机械手臂位移距离。

附图说明

图1是本发明与设备前端模块的外观示意图。

图2是本发明的外观示意图。

图3是本发明放置晶圆盒的示意图。