[发明专利]排气装置、处理系统和处理方法在审

专利信息
申请号: 202010074928.X 申请日: 2020-01-22
公开(公告)号: CN111519167A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 本山丰;兼村瑠威 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/52;C23C16/54;C23C16/02;C23C16/56;H01L21/67
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 排气装置 处理 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种排气装置,其特征在于,包括:

设置于与处理容器连接的排气配管的第1压力调节部;

设置于所述第1压力调节部的下游侧的第2压力调节部;

设置于所述第1压力调节部的上游侧的第1真空计;和

设置于所述第1压力调节部与所述第2压力调节部之间的第2真空计。

2.如权利要求1所述的排气装置,其特征在于:

包括控制所述第1压力调节部和所述第2压力调节部的控制部,

所述控制部调节所述第2压力调节部以使得由所述第2真空计检测的压力成为预先设定的设定值。

3.如权利要求2所述的排气装置,其特征在于:

所述控制部在所述处理容器内进行成膜前调节所述第2压力调节部。

4.如权利要求2或3所述的排气装置,其特征在于:

所述第2真空计经由隔离阀与所述排气配管连接。

5.如权利要求4所述的排气装置,其特征在于:

所述控制部在所述处理容器内进行成膜时关闭所述隔离阀。

6.如权利要求2~5中任一项所述的排气装置,其特征在于:

所述控制部,在对所述处理容器内供给了非活性气体的状态下调节所述第2压力调节部。

7.如权利要求2~6中任一项所述的排气装置,其特征在于:

所述控制部,在将所述处理容器内维持在一定温度的状态下调节所述第2压力调节部。

8.如权利要求2~7中任一项所述的排气装置,其特征在于:

所述控制部,在将所述处理容器内控制为规定的压力以上的情况下,调节所述第2压力调节部以使得所述第2压力调节部的流导变小之后,调节所述第1压力调节部以使得所述处理容器内成为所希望的压力。

9.一种处理系统,其特征在于:

具有多个处理装置,该处理装置包括:

设置于与处理容器连接的排气配管的第1压力调节部;

设置于所述第1压力调节部的上游侧的第1真空计;

设置于所述第1压力调节部的下游侧的第2压力调节部;和

设置于所述第1压力调节部与所述第2压力调节部之间的第2真空计,

所述处理系统具有控制部,该控制部调节多个所述处理装置各自的所述第2压力调节部以使得由多个所述处理装置各自的所述第2真空计检测的压力成为大致相同的。

10.一种使用处理装置的处理方法,其特征在于:

该处理装置包括:

设置于与处理容器连接的排气配管的第1压力调节部;

设置于所述第1压力调节部的上游侧的第1真空计;

设置于所述第1压力调节部的下游侧的第2压力调节部;和

设置于所述第1压力调节部与所述第2压力调节部之间的第2真空计,

所述处理方法调节所述第2压力调节部以使得由所述第2真空计检测的压力成为预先设定的设定值。

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