[发明专利]LED灯条及其制作方法

权利要求书

1.一种LED灯条制作方法，其特征在于，所述LED灯条为COB灯条，所述LED灯条制作方法包括：

设置至少一个电路板矩阵，一个所述电路板矩阵包括至少两条平铺的柔性电路板，所述柔性电路板包括承载于柔性基板的正面上的第一线路层；所述第一线路层包括至少一路第一发光线路，一路所述第一发光线路包括一对正极供电线路和负极供电线路，以及并联于所述正极供电线路和负极供电线路之间，并沿所述柔性基板长度方向分布的第一发光线路单元；所述柔性电路板包括沿所述柔性基板长度方向分布的至少两个线路剪切单元，一个所述线路剪切单元内包括至少一个所述第一发光线路单元；所述柔性电路板还包括在相邻所述线路剪切单元之间，在所述柔性电路板的宽度方向上设置的标记单元；所述标记单元包括设于所述柔性电路板长度方向上的侧面上，并从所述柔性电路板的厚度方向贯穿所述柔性电路板的标记缺口，所述标记缺口用于至少从所述柔性电路板长度方向上的侧面指示所述线路剪切单元在所述柔性电路板上的剪切位置；

在所述各柔性电路板的第一发光线路单元上完成第一LED芯片的固晶及焊接；

在所述各柔性电路板的正面上形成第一封装胶层，所述第一封装胶层至少将所述第一发光线路单元以及所述第一LED芯片覆盖，且所述柔性电路板长度方向上的侧面外露于所述第一封装胶层；

在所述第一封装胶层形成后，将所述电路板矩阵中各相邻的柔性电路板分离，得到LED灯条。

2.如权利要求1所述的LED灯条制作方法，其特征在于，所述在所述各柔性电路板的正面上形成第一封装胶层包括：

在所述电路板矩阵的各柔性电路板的正面上，形成将所述各柔性电路板的正面以及相邻柔性电路板之间的板间交界区域全部覆盖的第一封装胶层，形成所述第一封装胶层的部分封装胶填充于所述标记缺口内。

3.如权利要求1所述的LED灯条制作方法，其特征在于，所述在所述各柔性电路板的正面上形成第一封装胶层包括：

以单条所述柔性电路板为单位，在各柔性电路板的正面上形成第一封装胶层，形成的所述第一封装胶层的未覆盖或未全覆盖所述标记单元。

4.如权利要求1-3任一项所述的LED灯条制作方法，其特征在于，所述设置至少一个电路板矩阵为：设置至少两个电路板矩阵，各电路板矩阵沿所述柔性电路板的长度方向依次分布，相邻电路板矩阵所包括的各柔性电路板在位置上一一对应；相邻电路板矩阵之间，位置对应的两柔性电路板的正面位于同一面上，且长度方向上相邻两端的端面相互接触，该相邻两端的端部设置有分别与所述正极供电线路和负极供电线路电连接的电性连接区；

所述将所述电路板矩阵中各相邻的柔性电路板分离之前，还包括：

通过电性连接件，将相邻电路板矩阵之间，在位置上对应的相邻柔性电路板的长度方向上相邻两端的电性连接区电连接，且所述电性连接件同时与该相邻两端的电性连接区固定连接。

5.如权利要求4所述的LED灯条制作方法，其特征在于，所述电性连接区位于所述柔性电路板的正面；

所述通过电性连接件，将相邻电路板矩阵之间，在位置上对应的相邻柔性电路板的长度方向上相邻两端的电性连接区电连接之前，还包括：

在相邻电路板矩阵之间，在位置上对应的相邻柔性电路板的背面设置连接件，所述连接件跨接于该相邻柔性电路板上。

6.如权利要求5所述的LED灯条制作方法，其特征在于，所述在位置上对应的相邻柔性电路板的背面设置连接件包括：将所述连接件粘接于在位置上对应的相邻柔性电路板的背面上。

7.如权利要求1-3任一项所述的LED灯条制作方法，其特征在于，所述将所述电路板矩阵中各相邻的柔性电路板分离，得到LED灯条后，还包括：

将两条所述LED灯条的柔性电路板正面上，设有分别与所述正极供电线路和负极供电线路电连接的电性连接区的两端部相对设置，并使得该两条LED灯条的柔性电路板的正面位于同一面上，在该两条LED灯条的柔性电路板背面上设置连接件，所述连接件跨接于该两条LED灯条的柔性电路板上；

通过电性连接件将该两条LED灯条的所述两端部的电性连接区电连接，且所述电性连接件同时与该两端部的电性连接区固定连接。