[发明专利]LED灯条及其制作方法

说明书

本发明公开了一种LED灯条及其制作方法，针对现有LED灯条厚度较厚，成本高，剪切标记容易出现位置偏差以及容易脱落的问题，本发明提供的LED灯条制作方法制得的LED灯条的柔性电路板上直接设置有标记孔或标记缺口以标记剪切位置，相对在灯条封装胶层表面印刷剪切标记，不会出现脱落情况，可靠性更；且由于直接在柔性电路板上相邻线路剪切单元之间设置标记孔，设置的位置更为精准可靠，避免剪切后的LED灯条不能正常工作；同时该LED灯条可直接将第一LED芯片设置在柔性电路板上进行封装，相对目前的LED灯条可省略LED支架以及LED灯珠的制作过程，制作效率更高，成本更低，得到的LED灯条为COB灯条，厚度更薄，能更好的满足于各种应用场景的需求。

技术领域

本发明涉及COB(Chip On Board Light，高功率集成面光源)灯条领域，尤其涉及一种LED灯条及其制作方法。

背景技术

随着LED灯条应用的日益广泛，对LED灯条的厚度也提出了越来越高的要求。目前的LED灯条一般由柔性电路板、设置于柔性电路板上的LED灯珠构成，以及在柔性电路板上将LED灯珠覆盖的封装胶组成。其中LED灯珠则由LED 支架以及放置于该LED支架内的LED芯片，以及将该LED封装在支架内的封装胶构成，导致灯条厚度较厚，成本高且制作效率低。

在LED灯条使用过程中，不同应用场景所需的灯条长度可能存在不同，而制得的LED灯条的长度是一定的。因此在需要较短灯条的应用场景中，需要对 LED灯条进行剪切；在需要较长灯条应用场景中，则涉及将LED灯条与其他 LED灯条或其他LED灯条的一部分进行拼接，在拼接过程中也涉及到LED灯条的剪切。为了保证剪切得到的LED灯条部分能正常工作，目前的LED灯条设有单位长度的且能独立工作的LED灯条子单元，在对LED灯条剪切时都是以 LED灯条子单元为单位进行剪切，而为了保证剪切的准确性，目前的LED灯条在灯条封装胶表面印刷有相应的剪切标记，该至少做法存在以下问题：

印刷的剪切标记容易脱落，导致后续的剪切出错；

在封装胶表面印刷剪切标记容易出现位置偏差，导致剪切后的LED灯条不能正常工作。

发明内容

本发明提供了一种LED灯条及其制作方法，解决现有LED灯条存在厚度较厚，成本高，剪切标记容易出现位置偏差以及容易脱落的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种LED灯条制作方法，包括：

设置至少一个电路板矩阵，一个所述电路板矩阵包括至少两条平铺的柔性电路板，所述柔性电路板包括承载于柔性基板的正面上的第一线路层；所述第一线路层包括至少一路第一发光线路，一路所述第一发光线路包括一对正极供电线路和负极供电线路，以及并联于所述正极供电线路和负极供电线路之间，并沿所述柔性基板长度方向分布的第一发光线路单元；所述柔性电路板包括沿所述柔性基板长度方向分布的至少两个线路剪切单元，一个所述线路剪切单元内包括至少一个所述第一发光线路单元；所述柔性电路板还包括在相邻所述线路剪切单元之间，在所述柔性电路板的宽度方向上设置的标记单元；所述标记单元包括从所述柔性电路板的厚度方向贯穿所述柔性电路板的标记孔或标记缺口，用于指示所述线路剪切单元在所述柔性电路板上的剪切位置；

在所述各柔性电路板的第一发光线路单元上完成第一LED芯片的固晶及焊接；

在所述各柔性电路板的正面上形成第一封装胶层，所述第一封装胶层至少将所述第一发光线路单元以及所述第一LED芯片覆盖；

在所述第一封装胶层形成后，将所述电路板矩阵中各相邻的柔性电路板分离，得到LED灯条。

为了解决上述问题，本发明提供了一种通过上述LED灯条制作方法制得的 LED灯条。

本发明的有益效果：