[发明专利]得到腐蚀保护的模制化合物

权利要求书

1.一种模制化合物(106)，所述模制化合物(106)至少包括以下成分：

由聚合物树脂(202)构成的基质(200)、用于促进所述模制化合物(106)的粘附的游离增粘剂(204)、用于固化所述聚合物树脂(202)的固化剂(206)、以及用于催化所述模制化合物(106)的形成的催化剂(214)，基于所述模制化合物(106)的总重量，所述游离增粘剂(204)小于0.1重量百分比；以及

填充剂(208)。

2.根据权利要求1所述的模制化合物(106)，包括以下特征之一：

其中，所述游离增粘剂(204)的量是零；

其中，所述游离增粘剂(204)的量大于零，特别是基于所述模制化合物(106)的总重量，所述游离增粘剂(204)的量小于0.05重量百分比。

3.根据权利要求1或2所述的模制化合物(106)，其中，所述游离增粘剂(204)包括硅烷、吡咯和硫醇中的至少一种。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的模制化合物(106)，还包括至少一种添加剂(216)。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的模制化合物(106)，包括以下特征的至少一种：

其中，基于所述模制化合物(106)的总重量，所述聚合物树脂(202)、特别是环氧树脂的量在0.5重量百分比和50重量百分比之间的范围内，特别是在3重量百分比和25重量百分比之间的范围内；

其中，基于所述模制化合物(106)的总重量，所述固化剂(206)的量在0.5重量百分比和50重量百分比之间的范围内，特别是在0.5重量百分比和2重量百分比之间的范围内；

其中，基于所述模制化合物(106)的总重量，所述填充剂(208)的量在40重量百分比和99重量百分比之间的范围内，特别是在70重量百分比和99重量百分比之间的范围内；

其中，基于所述模制化合物(106)的总重量，所述催化剂(214)的量在0.2重量百分比和0.4重量百分比之间的范围内。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的模制化合物(106)，其中，所述聚合物树脂(202)包括由环氧树脂、聚酰亚胺、聚双马来酰亚胺、硅氧烷、苯并噁嗪、酚类衍生物以及氰酸酯组成的组中的至少一种或由所述组中的至少一种组成。

7.根据权利要求1到6中任一项所述的模制化合物(106)，包括以下特征的至少一种：

其中，所述填充剂(208)是从由晶体二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、二氧化锆、碳酸钙、硅酸钙、滑石、黏土、碳纤维、玻璃纤维及其混合物组成的组中选择的；

其中，所述催化剂(214)是从由胺化合物、膦化合物、四苯基膦加合物、吡咯化合物、三苯基膦、1,8-二氮杂二环(5,4,0)十一碳烯-7,2,4-二氨基-6[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三嗪、N,N-二甲基苄基胺及其混合物组成的组选择的；

其中，所述游离增粘剂(204)是从由3-巯基-1,2,4-三唑、1-氨基-1,3,4-三唑、3-(缩水甘油丙基)三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙烯基-三甲氧基硅烷、2-丙烯基-三甲氧基硅烷、2-丙烯基-三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、2-甲基咪唑、4,5-二羧基咪唑、2-巯基咪唑及其混合物组成的组中选择的。

8.根据权利要求1到7中任一项所述的模制化合物(106)，其中，所述填充剂(208)被提供为填充剂颗粒的形式。

9.根据权利要求8所述的模制化合物(106)，其中，所述填充剂颗粒包括至少部分地由涂层(212)涂覆的内核(210)，特别是被配置用于促进粘附到所述聚合物树脂(202)但不粘附到金属的聚合物树脂增粘涂层。