[发明专利]得到腐蚀保护的模制化合物

说明书

本发明公开了一种模制化合物(106)，其包括以下成分：由聚合物树脂(202)构成的基质(200)、用于促进所述模制化合物(106)的粘附的游离增粘剂(204)、用于固化所述聚合物树脂(202)的固化剂(206)、以及用于催化所述模制化合物(106)的形成的催化剂(214)，基于所述模制化合物(106)的总重量，所述游离增粘剂(204)小于0.1重量百分比；以及填充剂(208)。

技术领域

各实施例总体上涉及模制化合物、制备模制化合物的方法、使用方法以及电子部件。

背景技术

常规封装体可以包括在诸如引线框架的芯片载体上安装的电子芯片，可以被从芯片延伸到芯片载体的接合线电连接，并且可以使用模制化合物来模制。

常规模制化合物必须完成两个相互矛盾的任务：一方面，它们应该在器件的寿命期内粘附到封装的器件。同时，它们在生产中不应该粘附到模制工具。

常规模制化合物可以使用增粘剂(用于粘附到器件)和脱模剂(避免黏滞在模制工具中)两者以设法同时满足两个要求。不过，脱模剂的存在可能导致寿命期内的可靠性问题。另一方面，作为模制化合物的部分的增粘剂的存在可能导致黏滞到模制工具的问题。

发明内容

可能需要提供一种模制化合物，该模制化合物可以用低工作量制造，可以通过简单的方式处理并允许制造具有高可靠性的产品。

根据示例性实施例，提供了一种模制化合物，其包括以下成分：基质和填充剂，其中基质由聚合物树脂、用于促进模制化合物的粘附的小于0.1重量百分比的游离增粘剂、用于固化聚合物树脂的固化剂、以及用于催化模制化合物的形成的催化剂构成。

根据另一示例性实施例，提供了一种制备模制化合物的方法，其中该方法包括研磨并混合模制化合物的具有上述特征的成分，从而获得研磨的混合物，将研磨的混合物馈送给挤出机从而获得挤出物，并将挤出物粉末化。

根据另一示例性实施例，具有上述特征的模制化合物用于至少部分地封装电子构件。

根据另一示例性实施例，提供了一种电子部件，其包括电子芯片以及具有上述特征的封装电子芯片的至少部分的模制化合物。

根据实施例，提供了一种简化的模制化合物。具体而言，可以利用很小甚至最小必要量的组分或成分来提供这样的模制化合物，该组分或成分用于提供增大的可靠性和/或减小的故障风险。特别是在针对电子器件的更高操作节点和/或测试温度时，更鲁棒的模制化合物可能是有利的。更具体而言，可能有利于简化模制化合物并避免至少常规用量的常规使用的成分或组分，它们可能导致模制化合物中的腐蚀和/或其他问题。

已经发现，包括过量增粘剂的常规模制化合物的问题在于，它们可能增大对器件内部的腐蚀问题的贡献，或者甚至可能是其主要驱动力。于是，已经发现，特别是过量的增粘剂可能充当腐蚀驱动力。高度有利的是，示例性实施例将模制化合物的聚合物基质中游离增粘剂的使用减少到了更低水平。于是，根据示例性实施例的简化模制化合物可能较不容易腐蚀，特别是在与利用模制化合物封装的封装体内部的金属表面接触时。结果，可以改善模制化合物的长期稳定性。仅仅作为示例，这种不期望的腐蚀可能是由硫化物的产生导致的，硫化物可能基于过多的游离增粘剂而形成。常规上可能被增粘剂腐蚀的金属表面具体而言是被封装的电子芯片的金属焊盘。不过，在将游离增粘剂减少到0.1重量百分比以下的小值时，还可以可靠地防止其他金属表面(例如诸如引线框架的载体和/或诸如接合线、接合带或夹具的导电接触元件的金属表面)被腐蚀。然而，已经证明，根据示例性实施例的模制化合物可以适当粘附到金属表面(比较上文给出的示例)以及被模制化合物封装的一个或多个主体(例如，陶瓷载体)的非金属表面两者。