[发明专利]温度受控的压力调节器组件有效
申请号: | 202010076894.8 | 申请日: | 2020-01-23 |
公开(公告)号: | CN111473510B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | E·J·伯吉特;J·T·R·雷诺莱特 | 申请(专利权)人: | 泰思康公司 |
主分类号: | F24H1/14 | 分类号: | F24H1/14;F24H9/1818;F24H9/20;F24H15/37;F24H15/421;F24H15/305 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 戚英豪;丁燕 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 受控 压力 调节器 组件 | ||
1.一种温度受控的压力调节器组件,包括:调节器,所述调节器具有调节器本体、阀座、入口和出口;所述本体限定流动通道,所述流动通道流体地连接所述入口和所述出口;控制元件,所述控制元件设置在所述流动通道中并且能够在抵靠所述阀座的第一位置与和所述阀座间隔开的第二位置之间移动;热腔室,所述流动通道的部分延伸穿过所述热腔室;加热器,所述加热器被定位为向所述热腔室传递热量,从而向所述流动通道的所述部分中的流体传递热量,所述加热器延伸到所述热腔室内的位置;控制器,所述控制器通过控制电路电耦合到所述加热器,所述控制器耦合到电源并且被布置为控制所述加热器;热切断熔断器,所述热切断熔断器可操作地耦合到所述电路,所述热切断熔断器包括用于附接到所述控制器的电连接器,所述热切断熔断器被布置为:响应于温度超过阈值,使所述加热器与所述控制电路电解耦,从而去激活所述加热器;以及热部件;并且其中,所述热切断熔断器设置在熔断器座中,其中,所述熔断器座包括孔和凹陷部,所述孔的尺寸适于允许所述电连接器从所述热切断熔断器到所述控制器的通过,所述凹陷部相对于所述孔居中,并且所述凹陷部的尺寸适于接收所述热部件;并且其中,所述凹陷部形成槽,所述槽相对于所述熔断器座横向地延伸并跨越所述孔,并且其中,所述熔断器座是圆形的。
2.根据权利要求1所述的温度受控的压力调节器组件,其中,所述热腔室至少部分地由耦接到所述本体的加热器盖形成,并且其中,所述加热器、所述热切断熔断器和所述熔断器座耦接到加热器装配件,并且其中,所述加热器装配件耦接到所述加热器盖。
3.根据权利要求2所述的温度受控的压力调节器组件,其中,所述加热器装配件包括沉孔,所述沉孔的尺寸适于接收所述熔断器座,并且其中,所述热切断熔断器与所述加热器相邻。
4.根据权利要求2所述的温度受控的压力调节器组件,其中,所述加热器装配件可旋转地耦接到所述加热器盖。
5.根据权利要求1所述的温度受控的压力调节器组件,其中,所述加热器盖的内表面包括内部台阶和内部凹槽,并且其中,所述加热器装配件包括凸缘,并包括内部锁定环,所述内部锁定环的尺寸适于装配在所述内部凹槽中并且接合所述凸缘以将所述加热器装配件固定在所述加热器盖内。
6.根据权利要求5所述的温度受控的压力调节器组件,其中,所述加热器装配件的外表面包括凹槽,所述凹槽的尺寸适于接收密封件,所述加热器装配件的所述外表面的尺寸适于接合所述加热器盖的所述内表面,所述加热器装配件的所述凹槽包括被定位为接合和保持所述密封件的部分的台阶。
7.根据权利要求6所述的温度受控的压力调节器组件,其中,在所述加热器盖的所述内表面与所述加热器装配件的所述外表面之间限定间隙,所述间隙的尺寸适于在所述密封件失效时防止火焰传播和/或压力释放。
8.一种温度受控的压力调节器组件,包括:调节器,所述调节器具有调节器本体、阀座、入口和出口;所述本体限定流动通道,所述流动通道流体地连接所述入口和所述出口,以及控制元件设置在所述流动通道中并能够在抵靠所述阀座的第一位置与和所述阀座间隔开的第二位置之间移动;所述流动通道的部分延伸穿过热腔室,以及加热器被定位为向所述热腔室传递热量,从而向所述流动通道的所述部分中的流体传递热量,所述加热器延伸到所述热腔室内的位置;控制器,所述控制器通过控制电路电耦合到所述加热器,所述控制器耦合到电源并且被布置为控制所述加热器;热切断熔断器,所述热切断熔断器可操作地耦合到所述电路,所述热切断熔断器被布置为:响应于温度超过阈值,使所述加热器与所述控制电路电解耦,从而去激活所述加热器;以及其中,所述热切断熔断器设置在圆形的熔断器座中,并且邻近所述加热器并邻近所述热腔室的纵向中心定位。
9.根据权利要求8所述的温度受控的压力调节器组件,其中,所述热切断熔断器包括用于附接到所述控制器的电连接器、以及热部件,并且其中,所述熔断器座包括孔和凹陷部,所述孔的尺寸适于允许所述电连接器从所述热切断熔断器到所述控制器的通过,并且其中,所述凹陷部相对于所述孔居中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰思康公司,未经泰思康公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010076894.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。