[发明专利]温度受控的压力调节器组件

说明书

一种温度受控的压力调节器组件包括调节器，该调节器具有调节器本体、阀座、入口、出口，并限定流体通道，该流体通道流体地连接入口和出口。控制元件通过装置进行控制，并且流动通道的部分延伸穿过热腔室。加热器被定位为向热腔室传递热量，从而向流动通道的该部分中的流体传递热量。控制器通过控制电路电耦合到加热器，其中，该控制器耦合到电源并被布置为控制加热器。热切断熔断器可操作地耦合到该控制电路，该热切断熔断器被布置为：响应于温度超过阈值，使加热器与控制电路电解耦，从而去激活加热器。热切断熔熔断器设置在圆形的熔断器座中，并且邻近加热器并邻近热腔室的纵向中心定位。

技术领域

本公开内容总体上涉及压力调节器，具体而言，涉及温度受控的压力调节器组件，该压力调节器组件具有当加热器的温度满足阈值时使加热器电解耦的熔断器。

背景技术

温度受控的压力调节器可以用于在发生压降后增加过程介质的温度。可以使用蒸汽或电加热器在调节器内加热过程介质。

热控压力调节器在本领域中是已知的。美国专利号9,535,427的图1中示出了一个示例。如该专利的图1中概述的(该图作为图1附在本文中)，根据现有技术描述的示例性温度受控的压力调节器如下。已知的温度受控的压力调节器100通常用于控制流过调节器100的过程流体的出口温度(例如，预定温度)。调节器100包括具有入口104和出口106的本体102。隔膜108和流动控制构件110(例如，阀塞)设置在本体102内以限定入口腔室112和压力腔室114。隔膜108使流动控制构件110相对于阀座116移动以控制过程流体在出口106处的压力。第一通路118将入口104流体耦接至入口腔室112，并且第二通路120将出口106流体耦接至压力腔室114。管状本体或热腔室本体122(例如，圆柱形本体)耦接(例如，螺纹耦接)至调节器100的本体102以形成热腔室124。热腔室124接收第一和第二通路118和120的至少一部分。热腔室本体122还包括热传输介质入口端口126和出口端口128。诸如蒸汽之类的热传输介质在入口端口126与出口端口128之间流过热腔室124。

在操作中，热腔室124可接收最大压力为大约例如250psi且具有最大温度为大约例如350华氏度的蒸汽。当蒸汽流过热腔室124时，来自蒸汽的能量(例如，热能或热量)经由第一通路118和第二通路120的设置在热腔室124内的部分被传输到过程流体。结果，在某些情况下，热量的增加导致过程流体蒸发，或者在其他情况下，防止过程流体的凝结，例如，如果过程流体在其经由入口104进入调节器100时已经处于气态或汽态。

然而，对于图1的已知调节器100，介质(例如，蒸汽)可以传输到过程流体的热量可能受到限制。特别地，例如，入口126处的蒸汽压力可能被限制为最大压力为大约例如250psi。约束或限制入口126处的蒸汽压力还将蒸汽的最高温度限制为例如大约350华氏度，在某些情况下，该最高温度可能不足以蒸发或防止过程流体的凝结。

入口126处的热传输介质(例如，蒸汽)的压力可能受到限制，因为入口126通常被焊接到热腔室本体122上。因此，将蒸汽入口126耦接至热腔室本体122的壁130的焊接接合部(未示出)可能不能承受例如大于250psi的压力的蒸汽。如上所述，限制入口126处的蒸汽压力还限制了蒸汽的最大温度，这导致蒸汽与过程流体之间的较低的热传输率。

另外，将入口126焊接到热腔室本体122的壁130上还可能将壁130的厚度约束或限制为例如1/16(十六分之一)英寸。具有这种受限厚度的壁(例如，壁130)可能不能承受大于例如大约250psi的蒸汽压力。因此，已知的温度受控的压力调节器100可能不能承受大于例如大约250psi的热传输介质压力，从而限制了通过热腔室124的热传输介质的温度，并且因此，提供了较低的过程流体出口温度。此外，将蒸汽入口端口焊接到热腔室本体会增加制造成本、库存成本等。