[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质在审
申请号: | 202010077095.2 | 申请日: | 2020-01-23 |
公开(公告)号: | CN111725092A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 山田朋之;绀谷忠司;中岛诚世;大野干雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 半导体 制造 方法 以及 存储 介质 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
处理容器;
盖体,其堵塞该处理容器的开口;
移载室,其在打开该盖体时与上述处理容器的开口连通,进行基板的搬送;
加热器,其对上述处理容器内的上述基板进行加热;
气箱,其收纳控制向上述处理容器供给的气体的机器;
清除室,其以包围向上述处理容器的上述气体的导入部的周边的方式设置;
加热室排气管,其排出对设有上述加热器的空间进行了冷却的空气;
气箱排气管,其吸引并排出上述气箱内的氛围气体;
清除室排气管,其吸引并排出上述清除室内的氛围气体;
局部排气管,其与设于上述移载室内的预定部位的局部排气口连通,吸引并排出氛围气体;
带开度可变机构的排气挡板阀,其设于连接于维持为负压的工厂排气管的上述加热室排气管、上述气箱排气管、上述清除室排气管以及上述局部排气管中的至少一个;以及
控制器,其设于从设置面可操作的高度,且构成为能够根据操作远程控制上述排气挡板阀的开度。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备检测上述排气挡板阀的上游侧的压力或该排气挡板阀的流量的传感器,
上述控制器构成为对上述排气挡板阀进行反馈控制,以使上述传感器检测的压力或流量维持为恒定。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述控制器具备操作部,上述操作部具有:用于输入上述排气挡板阀的开度的控制值的输入部;以及可识别地显示输入的控制值的显示部,
上述控制器构成为基于输入的控制值控制上述排气挡板阀的开度。
4.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述排气挡板阀设于清除室排气管,
上述控制器构成为如下进行控制:检测在上述气箱使用的化学物质的信息、使用该化学物质的定时,并在未流动有该化学物质时,自动对上述排气挡板阀进行远程操作,使该排气挡板阀全闭,或者成为比在上述清除室内流动有上述化学物质时高的特定的压力。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
还具备设于上述气箱排气管的带开度可变机构的气箱排气挡板阀,
上述控制器构成为如下进行控制:检测在上述气箱使用的化学物质的信息、使用该化学物质的定时,并在未流动有该化学物质时,自动对上述气箱排气挡板阀进行远程操作,使该气箱排气挡板阀全闭,或者成为比在上述气箱内流动有上述化学物质时高的特定的压力。
6.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述加热器排气管、上述气箱排气管、上述清除室排气管以及上述局部排气管的任意两个以上在中途汇合,经由一至三个上述排气挡板阀连接于上述工厂排气管。
7.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
就上述反馈控制而言,在上述传感器检测到的压力或流量偏离上述恒定的值规定以上时,或者判断为产生了引起压力、流量的变化的上述移载室内的清洁空气的流量的变化、上述加热器的冷却状态的变化、上述气箱门的打开时启动,且若上述反馈控制收敛,或者从启动起经过了预定时间,则结束。
8.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述控制器构成为如下进行控制:检测在上述气箱使用的化学物质的信息、使用该化学物质的定时,在未流动有该化学物质时,自动对上述排气挡板阀进行远程操作,使该排气挡板阀全闭,或者成为比在上述气箱内流动有上述化学物质时高的特定的压力。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,
上述控制器基于设于上述气箱的上游的阀的开闭状态、上述化学物质的供给管的压力、配方的执行状况判断流向上述气箱的上述化学物质的有无。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造