[发明专利]基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质在审
申请号: | 202010077095.2 | 申请日: | 2020-01-23 |
公开(公告)号: | CN111725092A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 山田朋之;绀谷忠司;中岛诚世;大野干雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 半导体 制造 方法 以及 存储 介质 | ||
本发明提供基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质,能够自动远程控制排气挡板阀的开度。该基板处理装置具备:处理容器;堵塞处理容器的盖体;与处理容器连通并搬送基板的移载室;加热处理容器内的基板的加热器;收纳机器的气箱;以包围向处理容器的气体的导入部的周边的方式设置的清除室;排出对设有加热器的空间进行了冷却的空气的加热室排气管;气箱排气管;清除室排气管;与设于移载室内的预定部位的局部排气口连通的局部排气管;设于连接于工厂排气管的加热室排气管、气箱排气管、清除室排气管以及局部排气管中的至少一个的排气挡板阀;以及设于从设置面可操作的高度且可根据操作远程控制排气挡板阀的开度的控制器。
技术领域
本公开涉及对硅晶圆等基板进行薄膜的生成、氧化、扩散、CVD、退火等热处理的基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质。
背景技术
作为基板处理装置对基板进行热处理时使用的化学物质,使用许多化学物质。该化学物质按照可燃性、易燃性、毒性、腐食性等被分类,也存在对人体有害的物质。
作为将化学物质搬送至处理炉的配管,通常使用不锈钢制的配管。配管彼此的连接使用接头等,因此存在化学物质经由接头向外部泄漏的可能性。目前,为了防止化学物质的泄漏,将配管收纳于气箱,对该气箱内进行排气形成负压,从而防止化学物质泄漏时的向作业者的暴露。
作为一例,在现有的气箱中,在排气流路设有挡板阀。通过使设置于该挡板阀的调整板活动,手动调整挡板阀,以使气箱内成为能够防止因化学物质的泄漏而引起暴露的压力。另外,也设有压力传感器,在负压不充分的情况下,使安全电路工作,停止化学物质的供给。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-193238号公报
发明内容
发明所要解决的课题
目前,为了防止由于压力降低而停止化学物质的供给的安全电路工作,需要定期调整挡板阀,维持压力。由于装置台数的增加减少,设备总消耗变动,从而可能引起压力的降低。若安全电路工作而化学物质的供给停止,则处理中的基板不合格,导致大额的损失。另外,通过过度打开挡板阀,能够抑制既有的配管内的压力降低,但排气量增大,导致生产升本增加。
另外,挡板阀设于气箱与排气管之间,因此,根据型号,可能设置于高处。在该情况下,调整作业有时伴随着危险。
本公开提供能够自动远程控制排气挡板阀的开度的基板处理装置、半导体装置的制造方法以及存储介质。
用于解决课题的技术方案
本公开的一方案提供一种结构,其具备:处理容器;盖体,其堵塞该处理容器的开口;移载室,其在打开该盖体时与上述处理容器的开口连通,进行基板的搬送;加热器,其对上述处理容器内的上述基板进行加热;气箱,其收纳控制向上述处理容器供给的气体的机器;清除室,其以包围向上述处理容器的上述气体的导入部的周边的方式设置;加热室排气管,其排出对设有上述加热器的空间进行了冷却的空气;气箱排气管,其吸引并排出上述气箱内的氛围气体;清除室排气管,其吸引并排出上述清除室内的氛围气体;局部排气管,其与设于上述移载室内的预定部位的局部排气口连通,吸引并排出氛围气体;带开度可变机构的排气挡板阀,其设于连接于维持为负压的工厂排气管的上述加热室排气管、上述气箱排气管、上述清除室排气管以及上述局部排气管中的至少一个;以及控制器,其设于从设置面可操作的高度,且构成为能够根据操作远程控制上述排气挡板阀的开度。
发明效果
根据本公开,设置于高处的排气挡板阀的开度自动调整,不需要定期手动调整,因此,发挥如下优异效果:能够保证作业者的安全性,并且提高作业性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造