[发明专利]半导体存储装置在审

专利信息
申请号: 202010079277.3 申请日: 2020-02-03
公开(公告)号: CN112310279A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 大出裕之 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,具备:

第1电极及第2电极;

相变层,设置在所述第1电极及所述第2电极之间;以及

导电层,设置在所述第1电极及所述相变层之间;且

所述相变层包含第1晶格常数的面心立方晶格结构的结晶,

所述导电层包含第2晶格常数的面心立方晶格结构的结晶,

所述第2晶格常数大于所述第1晶格常数的80%且小于120%。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中

所述导电层包含所述第2晶格常数的面心立方晶格结构的结晶。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中

所述相变层连接于所述导电层。

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中

在对所述相变层进行重置动作的情况下,

所述相变层包含非晶状态的第1区域,

所述第1区域连接于所述导电层。

5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中

在写入动作中,所述第1电极的电压小于所述第2电极的电压。

6.一种半导体存储装置,具备:

第1电极及第2电极;

相变层,设置在所述第1电极及所述第2电极之间;以及

导电层,设置在所述第1电极及所述相变层之间;且

所述导电层包含Ni、Pd、Ir、Pt、Sr、Cu、Ce、PtO及PdO中的任一个。

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中

所述相变层连接于所述导电层。

8.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中

在对所述相变层进行重置动作的情况下,

所述相变层包含非晶状态的第1区域,

所述第1区域连接于所述导电层。

9.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中

在写入动作中,所述第1电极的电压小于所述第2电极的电压。

10.一种半导体存储装置,具备:

第1电极及第2电极;

相变层,设置在所述第1电极及所述第2电极之间;以及

晶种,设置在所述相变层中;且

所述相变层包含第1晶格常数的面心立方晶格结构的结晶,

所述晶种包含第2晶格常数的面心立方晶格结构的结晶,

所述第2晶格常数大于所述第1晶格常数的80%且小于120%。

11.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中

所述晶种包含所述第2晶格常数的面心立方晶格结构的结晶。

12.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中

所述相变层连接于所述晶种。

13.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中

在对所述相变层进行重置动作的情况下,

所述相变层包含非晶状态的第1区域,

所述第1区域连接于所述晶种。

14.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中

在写入动作中,所述第1电极的电压小于所述第2电极的电压。

15.一种半导体存储装置,具备:

第1电极及第2电极;

相变层,设置在所述第1电极及所述第2电极之间;以及

晶种,设置在所述相变层中;且

所述晶种包含Ni、Pd、Ir、Pt、Sr、Cu、Ce、PtO及PdO中的任一个。

16.根据权利要求15所述的半导体存储装置,其中

所述相变层连接于所述晶种。

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