[发明专利]半导体存储装置在审
申请号: | 202010079277.3 | 申请日: | 2020-02-03 |
公开(公告)号: | CN112310279A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 大出裕之 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
1.一种半导体存储装置,具备:
第1电极及第2电极;
相变层,设置在所述第1电极及所述第2电极之间;以及
导电层,设置在所述第1电极及所述相变层之间;且
所述相变层包含第1晶格常数的面心立方晶格结构的结晶,
所述导电层包含第2晶格常数的面心立方晶格结构的结晶,
所述第2晶格常数大于所述第1晶格常数的80%且小于120%。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述导电层包含所述第2晶格常数的面心立方晶格结构的结晶。
3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
所述相变层连接于所述导电层。
4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
在对所述相变层进行重置动作的情况下,
所述相变层包含非晶状态的第1区域,
所述第1区域连接于所述导电层。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中
在写入动作中,所述第1电极的电压小于所述第2电极的电压。
6.一种半导体存储装置,具备:
第1电极及第2电极;
相变层,设置在所述第1电极及所述第2电极之间;以及
导电层,设置在所述第1电极及所述相变层之间;且
所述导电层包含Ni、Pd、Ir、Pt、Sr、Cu、Ce、PtO及PdO中的任一个。
7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中
所述相变层连接于所述导电层。
8.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中
在对所述相变层进行重置动作的情况下,
所述相变层包含非晶状态的第1区域,
所述第1区域连接于所述导电层。
9.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中
在写入动作中,所述第1电极的电压小于所述第2电极的电压。
10.一种半导体存储装置,具备:
第1电极及第2电极;
相变层,设置在所述第1电极及所述第2电极之间;以及
晶种,设置在所述相变层中;且
所述相变层包含第1晶格常数的面心立方晶格结构的结晶,
所述晶种包含第2晶格常数的面心立方晶格结构的结晶,
所述第2晶格常数大于所述第1晶格常数的80%且小于120%。
11.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中
所述晶种包含所述第2晶格常数的面心立方晶格结构的结晶。
12.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中
所述相变层连接于所述晶种。
13.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中
在对所述相变层进行重置动作的情况下,
所述相变层包含非晶状态的第1区域,
所述第1区域连接于所述晶种。
14.根据权利要求10所述的半导体存储装置,其中
在写入动作中,所述第1电极的电压小于所述第2电极的电压。
15.一种半导体存储装置,具备:
第1电极及第2电极;
相变层,设置在所述第1电极及所述第2电极之间;以及
晶种,设置在所述相变层中;且
所述晶种包含Ni、Pd、Ir、Pt、Sr、Cu、Ce、PtO及PdO中的任一个。
16.根据权利要求15所述的半导体存储装置,其中
所述相变层连接于所述晶种。
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