[发明专利]清洗喷嘴以及被清洗物的清洗方法

说明书

提供清洗喷嘴以及被清洗物的清洗方法，能够以简单的构造猛烈地喷出清洗液。一种清洗单元，其将切削得到的边角料(106)冲走而进行清洗，其中，该清洗单元具有：清洗水提供路(43)，其将清洗水提供源(200)与清洗喷嘴(42)连通；空气提供路(45)，其将空气提供源(201)与清洗喷嘴(42)连通；空气阀(46)，其对空气提供路(45)进行开闭；以及控制单元(60)，其间歇地对空气阀(46)进行。

技术领域

本发明涉及清洗喷嘴以及被清洗物的清洗方法。

背景技术

在对被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板或QFN(Quad Flat Non-leaded Package：无引线四方扁平封装)基板的封装基板进行切削的切削装置中设置有边角料处理装置，该边角料处理装置对包含由切削产生的边角料等切削屑、在切削时提供的切削水进行处理。该边角料处理装置在当切削时对封装基板进行支承的卡盘工作台的两侧具有槽形的承接搬送部件，在承接搬送部件的底部设置有使清洗水流动的清洗喷嘴(边角料吹散喷嘴)。通过承接搬送部件来承接飞散的切削屑和切削水，并利用清洗水将它们冲走而使它们向端部(加工进给的下游侧)流下，并且经由作为边角料搬送构件的环形带或斜坡形状的引导板而向收纳容器落下并回收(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2015-5544号公报

为了可靠地冲走切削屑和切削水，要求以猛烈的冲击向承接搬送部件的底部的较大的范围提供清洗水(清洗液)。现有的清洗喷嘴在喷射方向上存在制约，为了扩大清洗水的喷射范围，需要横向排列配置多个清洗喷嘴或者具有使清洗喷嘴的喷射方向可变的机构。另外，为了使清洗水猛烈地喷出，需要配设强力的泵等。在这样的结构中，由于部件数量的增加和机构的复杂化而产生成本上升和维护的负担增大，因此希望解决该问题。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供能够以简单的构造猛烈地喷出清洗液的清洗喷嘴以及被清洗物的清洗方法。

为了解决上述课题并达成目的，本发明提供清洗喷嘴，其对被清洗物进行清洗，其特征在于，该清洗喷嘴具有：清洗液提供路，其将清洗液提供源与该清洗喷嘴连通；空气提供路，其将空气提供源与该清洗喷嘴连通；空气阀，其对空气提供路进行开闭；以及控制构件，其间歇地对该空气阀进行开闭。

另外，本发明提供被清洗物的清洗方法，其特征在于，该被清洗物的清洗方法具有如下的步骤：清洗液提供步骤，向清洗喷嘴提供清洗液；以及清洗液喷射步骤，向该清洗喷嘴提供空气，喷射积存在该清洗喷嘴内的清洗液，该清洗液喷射步骤是在该清洗喷嘴内积存规定的量的清洗液的时机间歇地进行的。

根据本发明，在清洗喷嘴中积存水的时机向压出水的位置间歇地提供空气，因此能够猛烈地提供水，例如，能够去除边角料。

附图说明

图1是示出具有本实施方式的清洗喷嘴的切削装置的一部分的立体图。

图2是从加工进给方向的下游侧观察切削装置的一部分的侧视图。

图3是示出清洗单元的结构的示意图。

标号说明

10：切削装置；11：第1卡盘工作台；12：第2卡盘工作台；13：水箱；15：底部；15A：第1侧方区域；15B：中间区域；15C：第3侧方区域；19：第1移动板；20：第2移动板；40：清洗单元；42：清洗喷嘴；42A：前端部；43：清洗水提供路；44：清洗水阀；45：空气提供路；46：空气阀；47：混合器；50：边角料处理装置；51：切削屑引导板；52：切削屑回收箱；60：控制单元；70：清洗水；100：封装基板；105：剩余连结部件；106：边角料；200：清洗水提供源；201：空气提供源。

具体实施方式