[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一基板部；以及

第二基板部，连接到所述第一基板部，并且具有能够弯曲的柔性绝缘层，

其中，所述第二基板部包括插入所述柔性绝缘层中的框架构件。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二基板部包括：

第一区域，与所述第一基板部相邻并且连接到所述第一基板部，并且所述第一区域能够弯曲；以及

第二区域，与所述第一基板部间隔开，并且所述框架构件插入所述第二区域中。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层的一侧设置为形成有焊盘，第一电子元件安装在所述焊盘上，并且

所述焊盘形成在所述第二区域上。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述框架构件设置有被穿透的容纳空间，并且

所述印刷电路板还包括第二电子元件，所述第二电子元件设置在所述容纳空间中并且嵌在所述柔性绝缘层中。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述框架构件包括电磁干扰屏蔽材料。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述框架构件包括非金属磁性材料和金属中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层包括：

第一绝缘材料，具有通孔，所述框架构件插入所述通孔中；以及

第二绝缘材料，所述第一绝缘材料和所述框架构件嵌在所述第二绝缘材料中。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘材料包括液晶聚合物。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘材料具有比所述第一绝缘材料的流动性高的流动性。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述框架构件的表面设置有底漆或金属颗粒，所述底漆或所述金属颗粒涂覆到所述框架构件的所述表面。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述框架构件具有多个层。

12.一种印刷电路板，包括：

第一基板部；以及

第二基板部，包括包围框架构件的能够弯曲的柔性绝缘层，并且连接到所述第一基板部。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第二基板部还包括接触所述第一基板部的第一区域以及与所述第一基板部间隔开的第二区域，其中，所述第一区域能够弯曲并且所述第二区域包围所述框架构件。

14.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述框架构件包括金属、非金属磁性材料或者金属和非金属磁性材料的组合。

15.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述柔性绝缘层包括：第一绝缘材料，围绕所述框架构件；以及第二绝缘材料，将所述第一绝缘材料和所述框架构件嵌入。

16.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述框架构件包括凹部，所述凹部被构造为容纳设置在所述凹部中的电子组件，并且所述电子组件嵌入所述柔性绝缘层中。