[发明专利]印刷电路板

说明书

公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，连接到所述第一基板部，并且具有能够弯曲的柔性绝缘层，并且所述第二基板部包括插入所述柔性绝缘层中的框架构件。

本申请要求于2019年7月8日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0082246号韩国专利申请和于2019年7月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0085883号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用其整体被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板。

背景技术

近来，随着超高清显示器和用于高频传输的天线模块的发展，对具有刚-柔结构的印刷电路板的需求不断增加。

此外，为了将具有刚-柔结构的印刷电路板应用于具有高性能的装置，在有限的空间中需要高度的电路密度，因此对用于将电子装置安装在柔性基板部中或在柔性基板部中实现微电路的技术的需求不断增大。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，连接到所述第一基板部并且具有能够弯曲的柔性绝缘层，所述第二基板部包括插入所述柔性绝缘层中的框架构件。

本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板部；以及第二基板部，包括包围框架构件的能够弯曲的柔性绝缘层，并且连接到所述第一基板部。

根据以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的实施例的印刷电路板的示图；

图2和图3是示出根据本公开的实施例的印刷电路板中的第二基板部的示图；

图4是示出根据本公开的实施例的印刷电路板的框架构件的另一示例的示图；

图5和图6是示出根据本公开的另一实施例的印刷电路板中的第二基板部的示图；并且

图7至图11是示出制造根据本公开的实施例的印刷电路板中的第二基板部的方法的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。

然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为局限于在此阐述的特定实施例。更确切地，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。

在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如，层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件。相同的附图标记始终表示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者更多项的任意组合和全部组合。

将显而易见的是，尽管在此可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应当受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。