[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 202010081388.8 申请日: 2020-02-06
公开(公告)号: CN111564386A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 大久保广成 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;G06F3/0482;G06F3/0484;G06F3/0488
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种加工装置,其具有:

卡盘工作台,其对被加工物进行保持;

加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工;

触摸面板,其显示将被加工物的加工条件输入的输入画面;以及

控制单元,其对各结构要素进行控制,

其中,

该控制单元具有:

画面登记部,其登记多个该输入画面;以及

蒙版设定部,其按照每个该输入画面而设定蒙版,该蒙版覆盖该输入画面的所指定的区域从而限制对该输入画面的该区域的操作,

在利用该蒙版设定部显示的该蒙版上显示:

备忘录信息,其由操作者在该蒙版上输入;以及

删除部,其具有将该备忘录信息从该蒙版删除或将该蒙版从该输入画面删除的功能。

2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,

该删除部是删除按钮或密码输入部,该密码输入部输入用于将该备忘录信息或该蒙版删除的密码。

3.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,

该加工装置设定成在一个该输入画面上能够显示多个该蒙版,并且设定成通过对显示在第1蒙版的该删除部的操作而能够删除第2蒙版。

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