[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202010081388.8 | 申请日: | 2020-02-06 |
公开(公告)号: | CN111564386A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 大久保广成 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06F3/0482;G06F3/0484;G06F3/0488 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其具有:
卡盘工作台,其对被加工物进行保持;
加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工;
触摸面板,其显示将被加工物的加工条件输入的输入画面;以及
控制单元,其对各结构要素进行控制,
其中,
该控制单元具有:
画面登记部,其登记多个该输入画面;以及
蒙版设定部,其按照每个该输入画面而设定蒙版,该蒙版覆盖该输入画面的所指定的区域从而限制对该输入画面的该区域的操作,
在利用该蒙版设定部显示的该蒙版上显示:
备忘录信息,其由操作者在该蒙版上输入;以及
删除部,其具有将该备忘录信息从该蒙版删除或将该蒙版从该输入画面删除的功能。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
该删除部是删除按钮或密码输入部,该密码输入部输入用于将该备忘录信息或该蒙版删除的密码。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置,其中,
该加工装置设定成在一个该输入画面上能够显示多个该蒙版,并且设定成通过对显示在第1蒙版的该删除部的操作而能够删除第2蒙版。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造